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〈聯發科新晶片亮相〉攻中階機種拓市占率 供應鏈下半年營運升溫
鉅亨網記者魏志豪 台北
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手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日推出最新產品系列天璣 720,成為繼天璣 800 系列後,再度亮相的中階產品,可望進一步拓展市占率,也有助下半年營運,相關供應鏈如探針卡三雄精測 (6510-TW)、旺矽(6223-TW)、雍智科(6683-TW),以及封測廠京元電(2449-TW) 與矽格 (6257-TW) 等,營運也將雨露均霑。

聯發科近期受惠 5G 高階晶片天璣 1000 系列持續出貨,加上中階晶片天璣 800 系列出貨放量,第二季營收優預期,寫 14 季以來新高,封測供應鏈表現淡季不淡,精測、旺矽、雍智科上半年營收皆成長逾 1 成。

展望後市,隨著華為禁令發酵,中系品牌手機廠將加速採用聯發科晶片,有助聯發科市占率提升,近期也傳出,聯發科積極向台積電 (2330-TW) 追單,維持出貨動能,將有助相關供應鏈營運。

精測、旺矽是聯發科垂直式探針卡的主力供應商,雍智科則供應 IC 測試載板,其中,精測與旺矽為因應 5G 手機晶片的龐大商機,今年啟動擴產,分別擴增至單月 100 萬、80 萬針,下半年隨著聯發科積極追單,以及新產能貢獻,營收可望挑戰新高。

雍智科也表示,為因應客戶需求,不排除加開班次生產,看好下半年營運再優於上半年;後段封測供應鏈如京元電、矽格也可望受惠聯發科手機晶片市占率提升,下半年旺季效應可期。

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