今年，晶圓、光刻等高精尖的半導體話題時不時掀起熱議。
來自日媒的最新統計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，台積電獨攬51.5%的製造份額，高居第一，穩坐“天字一號代工廠”。
三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯電和中芯國際。
可以看到，中芯和台積電的差距仍然比較明顯，對於名義工藝水準的差距，就當下來看，還需坦然接受。

外界注意到，台積電和三星是唯二已經量產7nm並正投產5nm的企業，其中蘋果A14仿生處理器正在台積電2018年動工的台南工廠製造，預計它將是全球第一款大規模量產的5nm手機處理器，內部可集成多達150億顆電晶體，比A13的85億多76%。
不出意外的話，台積電的3nm會在2022年推出，它可能會是FinFET（鰭式場效應電晶體）的謝幕演出。據悉，7nm每平方毫米可容納9650萬顆電晶體，5nm擴展為1.7億顆，3nm將達到3億顆的規模。