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除技術門檻外,車規級AI晶片還面臨哪些挑戰?
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2020世界人工智慧大會雲端峰會“人工智慧晶片創新主題論壇”正式召開。本次會議在上海市經濟和資訊化委員會、上海市浦東新區人民政府的指導下,由世界人工智慧大會組委會辦公室主辦,上海市浦東新區科技和經濟委員會、上海張江高科技園區開發股份有限公司和芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份)共同承辦。論壇採用線上直播和小規模線下會議的方式,吸引了來自人工智慧相關領域高達5萬人參與會議。
 在論壇上黑芝麻智慧科技聯合創始人、COO劉衛紅指出智慧駕駛晶片的產品設計需滿足整車量產要求,對演算法軟體的適配性、晶片功耗體積、能效比和性價比,以及晶片平臺系統的開發交付能力有很高的整體考量;同時,產品通過相關認證難度大、耗時長,因此該領域具有較高准入門檻,黑芝麻正致力於車規級AI晶片的開發,助力中國智慧汽車的技術創新與產業轉型。
 劉衛紅首先分析了目前只能智慧駕駛的發展對汽車本身帶來了什麼變化?從汽車電子架構來看發生的變化是巨大的,由分佈控制轉向集中計算。原來是單獨的ECU的分佈控制,逐漸向ECU集成,最近談的比較多ECU網域控制站,相信最終汽車發展終極形態是移動的終端。
 從ADAS到自動駕駛L3、L4,智慧駕駛每提升一級對算力有大大的提升,在L3的時候,大概需要30T算力,L5要500T甚至更多算力,所以說電子架構的變化和自動駕駛的發展趨勢,也帶來汽車晶片快速發展,產生更多機遇同時還有挑戰。
  從汽車智慧駕駛市場來說,目前主要產品還是輔助駕駛,從2021年開始,智慧駕駛在逐步落地,並且量逐年攀升。2025年全球62%是智慧駕駛,中國汽車產量占全球1/4,中國政府大力推行新四化新技術,保守估計2025年將1600萬輛智慧駕駛新車推出來。
 面對這麼大的市場,給智慧駕駛晶片帶來非常大的商機,同時帶來很大的挑戰。劉衛紅分析到,目前所有的智慧駕駛車所採用晶片,只有兩家公司提供,英特爾和英偉達,我們急需國產化晶片推出來,打破國外技術壟斷和技術壁壘。自動駕駛強調個性化服務,客戶的定制化,需要有開放的晶片平臺,黑芝麻智慧科技也是朝著這個方向努力,所以我們提供了完整開放的生態平臺。 通過國產化,可以加強本土化的技術支援與服務,同時更加有利的控制好成本。
 智慧駕駛晶片面臨的第2個大的挑戰是技術門檻很高,特別是高算力低功耗的晶片,從產品的設計、驗證複雜性到產品的功耗、可靠性、安全設計等,我們要把車規級的ISO2621設計過程中就要考慮進去。在晶片設計過程中會採用很多的協力廠商IP,自有IP的重要性不言而喻。黑芝麻推出華山1號華山2號晶片裡採用大量的黑芝麻自有的IP。另外是車規級的汽車智慧駕駛產品,在車規級要求比較高,要求我們在晶片的製成和晶片封裝都要滿足車規級要求。同時,需要有一個複雜的操作平臺和供應鏈,這幾點都造成智慧駕駛晶片比較高的門檻。
 第3個挑戰是智慧駕駛晶片如何最終量產和落地。從晶片到產品到網域控制站,從產品的設計,到網域控制站的驗證,這也是比較複雜的驗證過程。我們最終的產品也要滿足整車品質要求。我們要保證有持續的研發投入,確保技術的領先性同時還有兼顧成本。
 另外還有人才的挑戰。在智慧駕駛晶片領域對人才的需求,我們繼需又懂晶片又懂汽車的複合型團隊。
 基於以上機遇和挑戰,黑芝麻科技加快主機廠緊密合作,期待著智慧駕駛晶片能夠爭取最快在明年,在主機廠裡量產。去年黑芝麻科技發佈了華山1號,算力6個T,今年推出車規級的華山2號算力分別達到40T和16T,40T的算力做到功耗只有8瓦,這個指標在業內是世界領先水準。這個晶片裡集成黑芝麻獨特的影像處理技術、卓越的神經網路技術。我們在積極的準備,準備明年年底流片第三顆晶片華山3號,這個晶片會採用7納米的製成,算力達到256T。在智能駕駛裡涵蓋L2到L4的佈局。

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