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消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力
CTimes籃貫銘 報導
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隨著行動數據服務的普及,加以物聯網與車聯網日漸成熟,嵌入式用戶識別模組(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的應用也逐漸躍居主流。對此,英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect,並在今日舉行了說明會。

英飛凌數位安全解決方案事業處經理江國揚表示,英飛凌的統包式方案相當於一條龍式的產品,同時為客戶提供了eSIM硬體與軟體的解決方案,讓客戶可以快速開發eSIM的產品與服務。

由於應用場景的差異,電信標準組織GSMA將eSIM區分為兩種規格,一種是消費性電子,如智慧型手機、穿戴式裝置,及PC;另一種則是M2M規格,為機器與機器間的溝通,如NB-IoT等。

而無論是消費性電子或者M2M領域,英飛凌的OPTIGA Connect都有相對應的產品線。

江國揚特別指出,即使在對於安全性有更高要求的M2M領域,英飛凌的eSIM方案也能滿足其高規格的要求。尤其英飛凌的安全保護方案都是以硬體為基礎的設計,更增添了破解上的困難,大幅減少資訊安全的風險。

此外,江國揚也強調,M2M領域在部署eSIM的難度更大,因為其多是B2B的市場,整體涵蓋的領域與環節相對較複雜,因此整合的難度較高,而英飛凌的統包式方案則有助於製造商減少整合的作業。

而為了滿足客戶對於安全的考量,英飛凌OPTIGA Connect方案內建了其SLC37安全晶片,符合GSMA安全的規範,並通過Common Criteria CC EAL4+高級認證。

針對eSIM未來的發展,英飛凌更是十分看好,江國揚表示,長期來看,eSIM將會取代傳統的SIM方案,其中最主要的市場仍會是在消費性電子上,並以智慧手機為領頭羊,其他如穿戴式裝置也會陸續導入。此外,也已有數家NB的製造商正在評估使用eSIM方案的可能性。

至於M2M市場,由於物聯網等智慧應用的驅動,市場規模也將節節提升,而汽車仍會是最主要的部分。但整體而言,規模仍將低於消費性電子市場,不過對安全性與管理機制會有較高的需求。

在晶片的製程方案,目前英飛凌的eSIM產品為採用90奈米製程,下一步將推出65奈米的產品,未來還會推出更先進的40奈米製程等級的方案。

eSIM與iSIM

除了eSIM之外,Arm在2018年也推出了一種稱為iSIM (integrated SIM)的技術,同樣是要取代傳統的SIM卡。而有別於eSIM,iSIM是以整合式單晶片為其發展目標,也就是將SIM的功能與相關的晶片整合為一。

對此,英飛凌則認為,電信相關的系統要大規模推動,標準的核定是非常關鍵的一環。但到目前為止,iSIM仍未在標準制定方面有更多的進展,然而eSIM則以是成熟且具備完整規範的技術,因此在大規模部署上,仍會是以eSIM為主。

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