據IC Insights發表的2020~2024年全球晶圓產能報告，台灣的晶圓產能持續位居世界第一位，但中國正在急起直追，可望在2022年超越韓國，成為世界第二。由於歐美半導體廠商走向無晶圓廠的經營模式，委外生產的晶圓訂單流向亞洲地區，因而使得全世界的新增晶圓產能絕大多數都位於東亞國家。

產能報告依據各區域每月晶圓廠的產能進行分析，以實際位於該地區內工廠的晶圓產能計算，無關擁有廠房的公司總部所在位置。例如三星(Samsung)的總部位於韓國，但該公司在美國的晶圓產能，會列入北美地區的產能統計中。統計的區域包含新加坡、以色列、馬來西亞、俄羅斯、白俄羅斯、澳洲等地區。

2020~2024年全球晶圓產量報告中提到：

• 2011年台灣的產量超越日本，並在2015難超越南韓而成為世界第一，而2019年12月，台灣的晶圓生產量占據世界22%。另外，中國的晶圓產量在2010年首次超越歐洲，以及2019年超越北美，而在2019年握有全世界14%的晶圓產能。
• 預測台灣直到2024年仍會維持領先地位，產能可能在2019~2024年間增加13億片。
• 2016年，中國的產能首次超越世界前幾大晶圓生產地，並在2019年超越北美。推測2020年中國的總晶圓產能有機會超越日本，並在兩年後超越韓國，擠身世界第二。
• 在2019~2024年之間，儘管市場趨緩對中國建設的大型DRAM及NAND工廠的期待，但是未來幾年內，國內外的記憶體及晶圓廠商將能在中國當地生產，因此推測中國晶圓產能的市場份額將會在此期間達到最高點。
• 由於北美的廠商營運走向無廠房，依賴台灣等外地晶圓廠代工，而能預期北美的產能將在2019~2024年間持續下降，歐洲的產量也呈現萎縮趨勢。