這一波新冠肺炎疫情推波助瀾之下，半導體產業走向製造外包或無晶圓商業模式腳步加快，晶圓龍頭台積電、世界先進、聯電等專業晶圓代工將優先受惠，大啖委外生產訂單。

疫情肆虐、全球步入經濟衰退，晶圓廠將掀起一波關閉浪潮？根據半導體分析研究機構IC Insights調查，在越來越多半導體業者使用20nm及更先進制程技術，今、明兩年包括：新日本無線、瑞薩電子及亞德諾半導體將陸續關閉舊晶圓廠產能，預期未來幾年將有更多的晶圓舊廠關閉。

疫情重挫全球經濟，IC Insights對比前一次2008年金融海嘯對半導體產業衝擊影響，當時全球半導體廠無不開始審視晶圓廠營運成本及效能，緊鑼密鼓地掀起了一波關廠熱潮。

IC Insights表示，自2009年以來，關閉或改建的IC晶圓廠高達100座，隨著半導體製造商整合或過渡到製造外包（fab-lite）或無晶圓（less fab）業務模式，IC產業一直在削減其舊產能。尤其過去半導體並購活動激增，越來越多的半導體業者使用20nm下制程技術生產晶片，逐漸淘汰效率低下的晶圓廠產能，特別是200mm及更小尺寸的晶圓廠，其中，日本和北美占大多數，約占整體70%。

已相當確定包括：瑞薩電子的兩座，新日本無線（NJR）及亞德諾半導體（Analog Devices）各一座晶圓廠，將於2020至2021年關閉。IC Insights預期，現今新建一座晶圓廠成本越來越高之下，未來幾年內將有更多的晶圓廠關閉，越來越多半導體製造商將走向無晶圓或部分製造外包。

IC Insights表示，現今擁有一座晶圓廠成本變得是沉重負擔，關閉晶圓廠以使用更具成本效益的設施，多數半導體業者會選擇將產能外包給晶圓代工，朝向製造外包或無晶圓商業模式。