自2015年蘋果發佈的iWatch智慧手錶上應用了SiP封裝技術後，SiP便被大眾所熟知。而終端設備對於系統集成度的需求從來都在不斷提高，隨著摩爾定律趨於失效，SiP在單一封裝內可以包含多個晶片，甚至將不同類型的器件和電路晶片疊加在一起構成完整系統的特性，使其成為了“後摩爾時代”的“新寵兒”。那麼來到2020年，5G普及進程加速的同時，SiP封裝有會有哪些新應用呢？

如果說剛剛過去的2019年是5G元年，那麼在2020年，5G將會駛入真正的“快車道”，加快普及之路。2019年11月1日，中國正式啟動5G商用。據統計，截至2019年12月底，全國已經開通12.6萬個5G基站，在52座城市實現5G商用。與此同時，5G終端也已經投入商用，不過目前大多用戶對於5G手機仍持觀望態度。工信部部長苗圩在全國工業和資訊化工作會議上表示，截至2019年12月21日，全國5G套餐的簽約用戶有87萬個，預計到2020年底中國將部署超過40萬個5G基站，力爭實現全國所有地級市覆蓋5G網路。

而對於5G終端而言，由於各國電信頻譜分配並不一致，相比于已經高達30多個的4G頻段，5G所採用的頻段將會更多。頻段增多導致的天線以及射頻器件的增多，給5G手機等終端的體積帶來了很大挑戰。與此同時，伴隨著5G的發展，在IoT領域對於無線連接IoT產品的重量與體積都提出了更高的要求。

在這樣的需求之下，如何提升系統集成度就成為了產業鏈所關注的問題。事實上，提高系統集成度的方法有三種，分別是SoC、SiP和SoB。某企業封裝技術專家楊俊告訴《華強電子》記者，目前提高系統集成度的這三種方法各有特點。SoC（系統級晶片）封裝是將多種功能都集成都一塊晶片上，其擁有最高的集成度，並且在性能、功耗、傳輸等方面都有著很大優勢；但缺點也較為明顯，SoC具有很高的技術門檻，同時開發週期長達50~60周，並受到摩爾定律的影響，未來的提升空間或會進一步縮小。SiP封裝則是將多種晶片，包括CPU、DRAM等晶片集成到一個封裝模組中，從而成為一個完整的系統。並且可以實現異構集成，開發週期24~29周，相比SoC只需一半的開發週期。SoB（板上晶片）封裝是基於基板的封裝，開發週期最短，只需12~15周，但生命週期較短，只有24~29周。

“一般而言，對於生命週期較長的產品，SoC會作為產品的核心。如果對開發週期、產品體積、靈活性要求較高，生命週期要求低的產品，一般傾向使用SiP或者SoB。另一方面，因為SoB主要從基板方面進行改造封裝，所以它的局限性也很大。”楊俊補充到。

毫無疑問，SiP封裝隨之受到終端廠商的追捧，應用領域也日漸廣泛。歌爾股份有限公司SiP事業部副總經理沈霽在接受《華強電子》記者採訪時表示：“SiP在智慧手機、可穿戴設備、醫療電子設備等領域有重要的應用場景。蘋果早在2016年發佈的iPhone 7便裝載了多達16個SiP，帶動了手機終端設備對SiP的需求，這使得高端或者低端系列的設備都越來越採用SiP的技術；但從另一角度看，SiP技術本身並不會造成成本的上升，相對于傳統封裝，SiP可使PCB組裝更簡單，耗費在晶片封裝上的成本大大降低，進而減少了整體BOM成本。”

目前SiP相關產品應用廣泛，涵蓋應用于智慧穿戴、無線耳機等領域內的小型化藍牙模組、GPS模組、心率模組、組合感測器等通用模組產品，以及應用於TWS真無線智慧耳機等領域內的多功能定制化SiP模組產品。圍繞“器件系統化、系統器件化”的產品開發理念，沈霽表示已擁有從系統方案軟硬體開發、封裝設計與模擬到模組測試的整體服務能力，實現快速整合內部封裝、測試資源，為客戶提供一站式整體SiP解決方案。

可以看出，在5G和IoT發展的推動之下，SiP所具有的高集成、小尺寸、低成本、高性能、開發週期較短等特點，受到了越來越多終端廠商的追捧。終端對於小體積的需求隨著5G的到來將會進一步增長，因此SiP廠商在這樣的趨勢之下，需要為終端廠商提供更全面的支援，加快產品進程，才有機會佔領行業制高點。