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2020半導體行業趨勢十大關鍵字(九)車聯網:重構價值鏈
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2020年,5G開始邁向全面商用化步伐,晶片、射頻以及存儲等產業鏈關鍵環節都已日臻完備、蓄勢待發,為5G全面開啟應用端普惠時代做足了鋪墊。人工智慧已不再落單,與物聯網之間愈發緊密的結合,幾乎成為了當下所有電子產品的標配。AI與IoT的水乳交融,讓晶片、MCU/類比IC以及感測器等產業鏈直接受益,大量全新的細分應用市場,對於中國廠商推動中國國產替代來說也是不可錯過的絕佳機遇。以AIoT之名向全場景開枝散葉、賦能萬物,是當下支撐半導體乃至整個電子產業的車輪滾滾向前的不竭動力源泉。

《華強電子》精心準備的2020年半導體產業展望專題與您再度守約,我們嚴格甄選了30多位業界精英與大家一同分享和預見,正如新年的第一縷晨曦,溫潤而又嶄新。我們希望,對於新一年的每一個期望,都能在年末有所迴響。

汽車新四化全面加速 車用半導體有望“重整旗鼓”
對2019年的車用半導體市場而言,這一年走得並不平坦。全球整車市場銷量的下滑,加之貿易爭端等宏觀因素的影響,讓往年一路飛奔向前的車聯網、自動駕駛以及整車電動化熱潮,在2019年也開始褪去光芒、放緩腳步,這也使得整個汽車供應鏈市場蒙受陰影。

這也直接導致多家汽車半導體大廠2019年業績下滑,陸續調低車用半導體市場預期。全球知名半導體廠商羅姆(ROHM)董事長藤原忠信在接受《華強電子》記者採訪時表示:“汽車的產量下降和設備投資低迷已經影響到全球經濟,半導體市場也受到波及。雖然目前庫存調整還在進行中,但預計嚴峻的情況將會持續,短期內還存在不確定性。”

即便短期內仍處逆風,但汽車電動化、自動化和網聯化的腳步卻不會因此停止。藤原忠信認為,“從中長期來看,xEV的發展已經勢不可擋,ADAS(自動駕駛系統)等技術開發加速,汽車市場的技術創新,也將使得車載半導體和電子元器件的需求有望繼續增長,目前正是為將來的市場做好準備的時期。面向汽車市場,羅姆推動了電源、類比、標準產品領域附加價值高的產品開發,同時也加強了電晶體、二極體、電阻器等通用元器件以及功率元器件的製造和生產能力,並致力於確保長期穩定的供應。也開始逐步與OSAT(委外封測代工)和代工廠合作,以能夠應對更多的需求波動。”

畢竟當下,多國已宣佈在2020年後將加嚴汽車的二氧化碳排放標準,促使車廠更積極推出電動車款,預期2020年各類電動車皆呈現高速成長。然而,能純電行駛的各類電動車發展仍受到價格高昂等因素限制,因此同樣能降低碳排放的Mild HEV(輕混合動力車)受到各界注目,預計將是2020年電動車市場的成長主力。

整車自動化市場,2020年更多的ADAS次系統將成為新車標配,並帶動車用感測器市場成長。雖預期Level3的量產車款有限,但2020年有機會看到更多Level4等級的商用車市場化案例。車聯網方面,近三年間也得到了快速發展,但受制於終端市場銷量以及基礎設施不完備等因素影響,一直到2019年車聯網市場都是軍閥混戰的局面,但目前也逐漸轉向原廠前裝市場的正規軍比拼,且如今BAT三大互聯網公司、博泰、科大訊飛、東軟等老牌供應商齊聚,帶動了車聯網市場的節奏,“戰局”漸趨白熱化。

上海華虹巨集力半導體製造有限公司執行副總裁范恒認為:“現在的車聯網還在初期階段,行業沒有明確的分工,也沒有明確的商業模式。但隨著汽車智慧化和網聯化的不斷發展,車聯網的定義也在不斷擴展,車聯網將擴展到整車的數位化和線上化,實現車與雲端、車與人、車與車、車與路等的互聯,促進自動駕駛技術創新和應用,緩解交通擁堵,提升交通安全性。”

這將驅使微控制器(MCU)、類比晶片(Analog IC)、功率分立器件(Power Discretes)三大類半導體晶片市場更高速的成長,這也是華虹集團旗下華虹宏力2019年在汽車電子領域佈局的重點,範恒表示:“華虹巨集力已在汽車電子的車載動力/引擎資料等存儲、引擎及安全氣囊控制、油泵系統、AC/DC轉換器、車身穩定(ESP)系統,電動汽車逆變器、資訊娛樂系統、語音系統等領域已經形成了較為全面的佈局,包括嵌入式非易失性記憶體工藝、邏輯工藝、類比與電源管理以及功率分立器件等技術平臺已經在汽車電子市場得到了大量的應用。”

2020年,雖然全球汽車市場總量也將繼續下滑,但根據市場預測整體衰退幅度有望縮小至1.5%。原因在於雖然目前尚未見到主要市場有強大成長驅動力,但持續兩年的中美貿易戰在企業逐漸適應並擬出對策後,衝擊力道逐步減輕。且隨著5G的規模商用以及全球各國對二氧化碳排放標準的嚴控政策出臺,車聯網與電動化市場相比2019年會有較大改觀。

5G商用的落地將為車聯網發展提供了穩定高速網路環境,在智慧化、車聯網的趨勢下,需要更多的半導體來實現電子化,這其中就包括汽車內部可以添加更多感測器,讓車聯網系統的控制範圍擴大,而出行過程中的信號燈、停車場、充電樁等一系列設備和產品也可以通過智慧化和車聯網系統相連接,這些都會驅動車用半導體價值的增加。針對2020年車用半導體領域的規劃,範恒表示,華虹無錫積體電路研發和製造基地(一期)12英寸生產線的建成投片,將豐富公司技術工藝組合,將8英寸特色工藝的技術優勢延伸到12英寸產線,華虹宏力“8+12”的發展新優勢正逐步形成,將在2020年乃至未來都可提供充足的產能及持續的技術創新能力。

同時,為符合汽車的嚴苛安全要求,華虹宏力也在實施全面的汽車電子品質管控,建立了零缺陷管理模式。實施全面的汽車電子品質管控。除了獲得IATF 16949汽車品質管制體系認證,也通過了多家頂級汽車零元件供應商的VDA6.3(德國汽車品質流程審計標準)審核,並已建立滿足AEC-Q100 Grade-1高可靠性標準的嵌入式非易失性記憶體技術平臺。

羅姆則將更加注重在電源領域與汽車ADAS市場的投入,藤原忠信表示:“羅姆的現有佈局將很快能夠供應具有行業領先性能的第四代SiC產品。當然,不僅僅是功率元器件,與控制功率元器件的柵極驅動器和分流電阻器等相結合的解決方案也越來越重要。在2019年,羅姆建立了能夠提供這種綜合解決方案的體制。另外,隨著ADAS的實質性應用,我們認為汽車領域針對功能安全的措施變得日益重要。羅姆於2017年在行業中率先推出了支援功能安全的液晶面板晶片組,並在2018年獲得了ISO26262流程認證,還在2019年推出了內置自我診斷功能的電源監控IC,這都將助力羅姆為汽車技術的創新做出更多貢獻。”

當然,5G的各類應用場景還沒有被充分挖掘,因此未來三至五年汽車半導體產業鏈都可以持續受益“5G”引領下的各類應用創新的放量。汽車領域將延續安全、互聯、智慧、節能的發展趨勢,使汽車價值鏈逐漸轉向電子資訊系統,價值鏈的重構也使得汽車半導體新進玩家不斷湧現。這對於中國汽車半導體實施中國國產替代也是關鍵機遇,雖然總體來看,中國國產替代在汽車市場還有相當長的路要走,但“中國芯”的當地語系化優勢和對本土市場的瞭解是國際大廠難以對比的,隨著車聯網、自動化和電動化的循序深入,中國這一特殊的汽車市場後續將爆發出越來越多的細分型應用,本土半導體廠商若能精准對標各類場景並抓住市場機遇,依託於局部細分型市場的精耕細作逐漸向多場景擴展,必然能夠讓“中國芯”的整體競爭力在2020年的汽車半導體市場更進一步。

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