訂閱電子報∣ 友善列印字體大小 文章分享-Facebook 文章分享-Plurk 文章分享-Twitter
三大需求推升 半導體設備廠今年出貨將優去年
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。

隨著台積電制程往 5 納米推進、存儲市況回溫、中國半導體積極自主化,三大需求推升下,各大廠資本支出力道將維持高檔,SEMI 估,今年全球半導體設備銷售額可望年增 5.5%,達 608 億美元。

臺灣廠商弘塑、家登受惠台積電往 5 、 3 納米制程推進,高階封裝、EUV(極紫外光微影) 技術需求大增,兩家明年上半年的訂單能見度高。
京鼎受惠存儲市況回溫,包括華邦電、旺宏均預計投入新制程研發,總資本支出金額逾百億元,依過往晶圓設備採買占資本支出 7 成的比例來看,京鼎明年營收將有 70 億元新臺幣的發展空間,亞翔則因承接旺宏晶圓五廠擴廠訂單,明年營運可期。

朋億深耕大陸市場,地區營收比重達 8 成,其中,半導體即占 7 成,隨著大陸半導體積極去美化,帶動半導體訂單明朗,預計明年首季將創 1 年半來新高。

SEMI 認為,隨著明年總體經濟環境改善,且貿易戰衝突趨緩,大廠的投資力道有機會再提升,半導體設備的銷售金額也可望因此上修。

訂閱電子報 友善列印 字體大小:
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。