以5G、AI、大資料為代表的新技術正闊步走來，並顯示出一股革新時代的強勁勢能。這些新技術讓人們對智慧化時代產生了更多期待，同時也隱含著更大的憂慮。在2019年下半年，各大晶片和手機廠商相繼揭面自家首款5G晶片和手機，圍繞5G展開的線下試點體驗項目也越來越多，這些均是5G商用正有序推進的清晰例證。

高通總裁安蒙在2019年12月3日的驍龍技術峰會上表示，全球明年年底將會有2億5G用戶，2022年5G智慧手機累計出貨量將會達到14億部，而到2025年，全球5G聯網設備數量將達到28億。在本次峰會上，高通推出了最新的驍龍865和面向中高端市場的驍龍765兩款5G晶片，其中驍龍865是通過外掛X55 5G基帶的方式來實現對5G的支持。

作為5G智慧手機的核心所在，5G晶片受到業內乃至整個半導體行業的極大關注。為了搶佔5G市場，各大晶片廠商競相發佈相關產品。截止目前，華為已經發佈了麒麟990 5G晶片，三星也密集發佈了Exynos 980和Exynos 990兩款5G晶片，前者還是聯合vivo共同發佈。此外，聯發科的天璣1000選擇11月26日作為節點，恰好在高通驍龍技術峰會前一周，讓人不得不思考其是否是刻意為之。

此前，關於5G晶片的關注焦點一直在華為的麒麟和高通的驍龍身上，並沒料到聯發科會推出天璣1000這款晶片。新推出的天璣1000一改聯發科此前的低端路線，在跑分和許多關鍵性參數上均超過數月前發佈的麒麟990 5G。在會場播放的視頻中，可以看到華為、OPPO、vivo和小米高管紛紛助陣講話，可見業內對天璣1000的關注度很高。

聯發科最輝煌的時期，其晶片佔據了大約三分之一的智慧手機市場份額，小米、魅族、OPPO、vivo等知名廠商都曾是其重要客戶。進入4G時代後，除三星、華為外，安卓陣營幾乎全都轉向了高通的晶片解決方案，特別是在高端晶片領域，“驍龍”成為各大廠商新品發佈會幻燈片上最高頻的詞彙，這主要得益于高通領先的技術優勢。

而目前，智慧手機市場正向著幾大頭部廠商集中。作為全球出貨量最大的三大手機廠商，三星、華為、蘋果均有自主研發晶片能力。雖然高通在5G時代仍擁有領先優勢，卻已不再是一家獨大的局面，各大廠商在5G晶片上的差距也沒那麼明顯，這勢必會對5G手機市場格局產生一定影響。

除了和vivo聯合推出的Exynos 980，三星和華為的5G晶片均是以自用為主，因此聯發科將會是高通在5G手機市場的最大對手。天璣1000作為聯發科力推的一款高端SoC，工藝上採用了7納米制程工藝，在安兔兔跑分中的成績高達511363分。不過，在編者看來聯發科的最大優勢還是在價格上，據瞭解，聯發科的價格約為70美金，僅是高通的一半左右。憑藉著技術進步和價格優勢，聯發科有望在5G手機市場發展中產生更大影響力。