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識別面積“暴增至17倍” 超聲波指紋真能借機“翻盤”嗎?
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指紋識別江湖,超聲波方案一直以來都是一個“攪局者”。因為即使經歷了數年時間的打磨,超聲波如今也仍難以在智慧手機市場驚起波瀾。一方面,主要是其過高的使用成本導致,這也使得不少欲採用指紋識別方案的機型敬而遠之;另一方面,由於超聲波指紋尚未成熟,致使解鎖速度相對緩慢,這也讓使用者需要按壓較長的時間才能達到解鎖的效果。剛剛過去不久的“三星Galaxy S10和Note 10”事件,便是因為單純追求用戶體驗,提升解鎖速度,捨棄了安全性才出現的重大紕漏,這也讓超聲波方案短時間內想要完全“洗白”變得相當困難。

雖然面臨著重重的市場壓力,但作為超聲波指紋方案堅定支持者的高通,仍在努力推廣超聲波方案,想要“借機翻盤”。今日,借著2019驍龍峰會的場合,高通再次拿出了其引以為傲的超聲波指紋識別方案,但這次是全新升級版的3D Sonic Max。同時,據產業鏈最新爆料,蘋果即將派高層密訪鴻海集團旗下業成GIS-KY成都廠,洽談超音波屏下指紋辨識合作,針對產能、良率、價格等方面敲定細節。據悉,業成GIS-KY是高通超聲波指紋識別參考設計商,業內由此猜測明年蘋果的新iPhone可能將搭載高通的超聲波指紋識別方案。

若是僅從高通發言人的介紹來看,可能3D Sonic Max在參數上能“亮瞎眼”。據高通產品管理高級總監Gordon Thomas介紹,本次全新發佈的3D Sonic Max在指紋識別面積上擴大到上一代3D Sonic面積的17倍,指紋識別面積達到了20×30mm(600平方毫米),這也意味著用戶可以用左右手指紋同時進行識別,可謂“識別力Max”。

而目前,一般在智慧手機上使用的指紋識別感測器,典型的面積是4×9mm,只能夠檢測到手指的一部分。對於當下正在使用螢幕指紋識別手機的使用者來說,是需要把手指放到指定位置才能進行識別的,這也是為何廠商也都在相關位置設置圖案來引導使用者的原因。

更大的識別面積,自然在安全係數上更高,有業內人士對記者表示:“在規定的解析度下,採集的指紋品質和指紋晶片的有效面積是成正比的。通俗的說,也就是採集的面積越大,採集的效果也就越好,安全性就更高。”據高通聲稱,3D Sonic Max在安全性方面,能夠做到百萬分之一的精度,這樣的話,就和蘋果在iPhone上使用的Face ID具有相同的準確性,這也是為何業界盛傳蘋果明年的新iPhone將採用高通3D Sonic Max方案的一大重要根據。

不過,對於蘋果而言,選擇一款全新的方案,向來都是在成本、性能、安全性以及技術創新性和供應商等諸多層面上進行長期權衡與折衷的綜合考量。儘管本次高通的新超聲波指紋識別方案,算是在上一代技術上進行了全方位的大升級,但最終能否真正為蘋果所用,還有待進一步觀察。畢竟,超聲波在小面積指紋識別上已經吃過大虧,與其對立的光學式方案已經在成本和綜合性能上占盡優勢,大面積上這種優勢可能還會進一步持續。

更不必說,蘋果向來喜歡採取多供應商提升自己議價能力的策略。自然,在5G晶片技術上另當別論,畢竟現階段還沒有人能做的比高通更好,蘋果若是想要在自家5G晶片真正被開發出來之前繼續保持iPhone在全球市場的穩定增長,眼下只能繼續仰仗高通的支持。
但在指紋識別上,縱使是高通可能也並不占優。因為這裡並不是高通一家的天下,該領域的領先企業也基本都已做好技術儲備,靜等風來。而蘋果最終會作何選擇,編者認為自然還是綜合參數最優化的考慮,況且吃過一次教訓的蘋果,如今也不想讓自己更多主動權的被高通所左右。

總而言之,高通此次發佈的全新3D Sonic Max,算是對整個指紋識別應用產業一次新風向的鼓動,有望進一步帶動大面積指紋識別方案在智慧手機端的普及,從技術普及的角度來看算是一大利好。如果蘋果明年的新機果真支持高通的3D Sonic Max,可能將再度掀起新一輪的指紋識別方案之爭。但最終,真正的決定權還在終端使用者,超聲波方案能否在大面積領域讓消費者摒棄對其“高成本”和“不好用”的固有映象,在指紋識別市場掀起風浪,還須經歷整個市場和用戶端的全方位考驗。

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