隨著手機廠商們追究差異化的意願更加強烈，對於手機新形態的追求也日益高漲。而折疊屏的出現，無疑為這些廠商開闢下一代手機形態提供了新的方向。同時，隨著三星、華為、摩托羅拉等廠商相繼推出了折疊屏手機，折疊屏的時代或許終於到來。
11月21日，在2019深圳國際全觸與顯示展覽會上，賀利氏現場展示了Clevios PEDOT導電聚合物在顯示領域的前沿創新技術。其中最吸引人注意是導電材料Clevios HY E，其隨意彎折的柔韌性賦予了顯示器各種可能。
Clevios HY E是由導電聚合物(PEDOT)和銀納米線(AgNW)製成的一種獨特的混合型材料。它結合了這兩種技術的優勢，PEDOT提供改進的柔性、隱形圖案、內在的ESD保護以及改進的電阻等相性，而銀納米線則實現了較低的表面電阻和高透過率的透明塗層電極層。這種新型材料在1mm半徑內可實現至少30萬次彎曲，高達95%的透光率，適用於可靠的可折疊式觸摸顯示器。
通常而言，觸摸顯示幕都是依靠在玻璃上疊加氧化銦錫(ITO)來實現，但隨著折疊屏手機的興起，觸摸顯示幕的基底從玻璃轉向了塑膠，而賀利氏的Clevios HY E導電材料可以與之完美匹配。
賀利氏電子化學材料業務單元技術服務總監Armin Sautter博士在現場介紹了這款新型材料應用在折疊屏上的優勢。
賀利氏電子化學材料業務單元技術服務總監Armin Sautter博士
Armin Sautter表示：“首先，Clevios PEDOT如液體一般，因此制程非常簡單，只需塗布便可，不需採用真空系統和大型設備。此外，也可以採用印刷的方式實現應用;第二，該材料本身就是塑膠，可以折疊或者拉伸，這是ITO或其他金屬半導體無法做到的;第三，該材料的光學特性也比較獨特，不僅能保證優秀的通透性，在陽光直射等抗反射場景表現也比ITO及其他半導體材料更好。”
不僅如此，在圖形化方面，該材料也極具競爭力，Armin Sautter補充到：“觸摸顯示幕的圖形化制程工藝通常分為兩種，一種是幹蝕，如鐳射等，這種方法較為普遍，我們的材料也可以實現;另一種為濕蝕，我們在這個領域有獨特的方案，能夠實現隱形蝕刻，即我們蝕刻完成以後，表面看不到線路的痕跡。”
如果想要在ITO及其他材料上隱藏線路痕跡，一個方式是將圖形縮小做到肉眼無法看見的程度，另一個方式則是蝕刻完成後再在表面覆蓋一層補償膜來遮掩痕跡。但賀利氏的方案可以直接做到隱形蝕刻。
可見，在觸控式螢幕顯示材料上，賀利氏的技術在成本、制程、柔韌性等方面都具有相當的優勢。
但從另一方面來看，目前折疊屏的產品還不多，賀利氏為何要以折疊為主要賣點，對於折疊屏的未來又是如何看待的呢?
針對這一問題，Armin Sautter誠懇地表示：“目前折疊屏並不是消費者真正需要的，第一是這些產品價格太貴，第二是消費者使用時，必須很小心，避免損壞折疊屏手機。目前消費者購買折疊屏手機的原因主要是嘗鮮或者做研究。折疊屏是一個趨勢，但這個趨勢離最終實現還需要一定的時間。最終的折疊屏產品一定是讓消費者可以隨意使用，而不必小心呵護。”
目前大部分手機的大小已經發展到6英寸左右，而更大的手機則不方便攜帶。因此Armin Sautter認為手機螢幕勢必會朝著可折疊或可捲曲的方向發展。但如果折疊後手機更厚或更容易碎裂，消費者也不會買單。為理想的折疊屏而努力，是賀利氏正在追求的目標之一。
Armin Sautter還表示，雖然賀利氏的材料已經可以很好地滿足目前折疊屏的使用需求，但手機中不僅只有螢幕，還有電池、半導體器件等，這些零件的可折疊性需要時間來解決，賀利氏也願意與客戶一同培育和打造這個市場。
未來在中國，賀利氏會繼續加大投資和佈局。除了提供導電材料，賀利氏還致力於攜手供應鏈合作夥伴，為中國顯示市場提供從材料供應、感測器觸控與成像技術到積體電路(IC)設計一套完整的解決方案，從而更好地服務從ITO轉向PEDOT導電聚合物材料的客戶。