據LIMO網站報導， 近日，富士電機在2019年2季度決算說明會上首次提及功率半導體300mm晶圓的量產。
發言人稱，為回應汽車和產業大口徑化需求，富士電機正在積極推進研發，“但考慮到需要克服較大的性能差異，技術上需要再等2到3年”，暗示在2021年左右實現量產。
此前，英飛淩已在德累斯頓工廠實現300mm功率半導體晶圓量產，並在奧地利菲拉赫投資了16億歐元建設工廠，計畫2021年開始量產。此外，德國博世，安森美半導體也在積極開展300mm功率半導體晶圓量產工作。而日本富士電機，三菱電機，東芝，螺母等公司卻一直沒有動作。
據悉，由於受到匯率和需求量下降的影響，富士電機電子設備業務的19年銷售預期從1503億日元下降到1360億日元，全年利潤預期從175億日元下降到116億日元。