在目前整體PCB行業已經實現了中國占比超過了50%的產值，遠遠超過日韓以及歐美地區的產值。然而這個情況是從整體PCB行業角度來看，那如果我們將目光集中至FPC這一子行業後情況又會是如何?
從以下兩個資料中我們可以看到FPC的產值(此處產值為含打件的FPC價值)分佈在中國占比了56%，第二FPC產值國則是韓國，占比15%。
但是如果我們看到FPC產值按照廠商所屬地/國來劃分，中國大陸的產值直接從56%的占比下墜至16%;而排名第一、第二、第三的產值國家/地區分別為日本(37%)、臺灣(28%)、韓國(17%)。
再看到FPC行業在過往的全球產值排名，排名進入前15的中國大陸內資廠商僅有東山精密以及弘信電子;中國台資廠商則有鵬鼎、台郡、嘉聯益、毅嘉。
通過上述兩圖以及產值排名，我們可以清晰的認識到雖然PCB行業中，中國占比的產值已經超過50%，但是在FPC這一子行業中，中國大陸內資廠商的占比僅有7%(2017年FPC產值約為170億美元)，中國國產化率非常低，但這也意味著中國國產替代空間巨大。
根據Prismark在2017年的統計，FPC的應用領域主要集中在消費電子、智慧手機以及平板電腦等消費終端上，其分別佔據FPC應用的29%、19%、以及22%。
然而隨著目前電子行業更新反覆運算的迅速，以及5G來臨後帶動消費電子端的升級換代，再到5G後週期人工智慧、智慧駕駛等多方下游應用的技術突破，在未來FPC的應用領域將不再局限!
目前我們認為智慧手機用FPC仍然將會是最大的應用市場，但是汽車、可穿戴設備、醫療都將會是未來FPC市場的爆發式增長點之一。本文將會將焦點集中于智慧手機(最大的下游應用場景)用的FPC市場現狀及未來展望。
全球手機出貨量在2017年呈現疲軟姿態，且該趨勢至2018年之時愈演愈烈，在2018年全年的出貨量下降至14.05億台(2017年為14.69億台)。
然而隨著5G的到來以及普及，智慧手機的改變也將會非常顯著，同時目前智慧手機上的創新不斷(攝像頭、屏下指紋、5G網路等)將會解決前期智慧手機出貨量疲軟下降的根本原因：創新有限。
但預計在之後智慧手機出貨量情況將會不斷復蘇，配合5G以及手機上的創新，將引領新的一輪換機潮。
智慧手機出貨量將會直接帶動FPC的總用量只是一點，更重要的邏輯是：單機手機FPC用量持續提高。
從過往蘋果陣營以及安卓陣營的單機FPC使用量，我們可以看到FPC在單機內的用量處於一個穩步提高的趨勢。iPhone4到iPhoneXS，FPC用量從10個增至24個。
可是單機FPC的用量是否可以持續增長呢?我們認為這個問題的答案是：會。
首先我們得瞭解為什麼要在智慧手機內用FPC，或者也可以說FPC為什麼是一個必要的趨勢?
FPC的特性是：輕、薄、可彎曲，同時FPC在一定程度上可以替代剛性PCB。從這樣的特性出發，在智慧手機這一有限的內部空間之中PCB可以在一定程度上被FPC所替代，從而省出足夠的空間給予其他電子器件使用。
接下來也就匯出了一個新的問題：智慧手機內部空間是否將會越來越緊張，無法容納更多的元器件?這個問題也將回答FPC的用量是否會越來越多。
我們可以看到目前iPhone11 Pro Max內部的攝像模組體積在變大的同時，其電池大小也在同步變大;再看到安卓陣營的華為Mate30 Pro及Mate20 Pro的對比，攝像模組也在變大。
隨著目前消費電子內光學創新以及未來5G大面積普及後，手機內部電池需要更大的容量才能支撐手機的待機時間，這也將進一步擠壓手機內有限的空間，從而FPC的應用也將進一步的提高。這也就是為什麼我們看到FPC的用量在一代一代的機型中用量的提高。