由於通訊、運輸、醫療、行動、工業和其他物聯網(IoT)應用的爆炸性需求，根據半導體產業協會SEMI研究指出，預計從2018年到2023年，全球MEMS和感測器晶圓廠的總裝機容量將成長25%，達到約當每月470萬片八吋個晶圓。

該報告涵蓋從2012年開始的12年，預測到2023年，MEMS晶圓廠將占所有MEMS和感測器廠的46%。影像感測器晶圓廠將占總數的40%，同時生產MEMS和影像感測器的晶圓廠占14%。

2018年日本在MEMS和感測器產能方面居世界領先，其次是台灣、美洲和歐洲/中東。到2023年，中國的裝機容量有望從2019年的第六名上升到第三名。預計到2023年，日本和台灣將保持前兩名的位置。

從2018年到2023年，產能設備投資每年約40億美元左右，其中大部分支出(估計為70%)用於建設12吋影像感測器廠。同期，日本的晶圓設備投資預計將在2020年達到頂峰，接近20億美元，而台灣在2023年將突破16億美元。總而言之，從2018年到2023年，將新增14個新的晶圓廠投產，以八吋或十二吋的晶圓生產MEMS和感測器。中國的新晶圓廠程長最快，其次是日本、台灣和歐洲。