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中芯看明年強勁成長 12奈米將有更多設計定案
鉅亨網記者林薏茹
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中國晶圓代工廠中芯國際 (0981-HK) 今 (13) 日召開法說,中芯表示,第 4 季營運將穩定成長,且全年表現可望稍優於產業平均,明年起受惠 5G 需求啟動,營運將重啟強勁成長動能;14 奈米製程已量產,預期今年底、明年初,將有更多 12 奈米設計定案 (tape-out)。

中芯國際聯合執行長趙海軍與梁孟松表示,過去 2 年雖然半導體產業受大環境壓力影響,但中芯已實現 28 奈米 HKC+ 製程量產,14 奈米 FinFET 也已量產,12 奈米 FinFET 技術正在客戶導入階段,下一代 FinFET(N+1) 技術研發與客戶導入,也在穩步推進中。

趙海軍與梁孟松並說,已可預見未來幾年大環境仍將複雜,半導體產業也持續充滿挑戰,但 5G 與人工智慧興起,將大幅提升半導體需求,且中國今年已發放 5G 牌照,預期明、後 2 年,5G 將從雲到端廣泛覆蓋,並推進自動駕駛、物聯網等應用急速發展,進一步提振半導體市場需求,而中芯處於前所未有的歷史機遇期,期待明年起營運重啟強勁成長動能。

中芯表示,目前 8 吋、12 吋需求持穩,產能滿載至年底,第 4 季營運將穩定成長,整體下半年營運將優於上半年,且有信心全年表現將會稍優於整體產業平均,而在大環境因素穩定的前提下,需求動能估將延續至明年上半年。

若以各應用來看,中芯指出,在 5G 需求驅動下,目前包括 CMOS 晶片、PMIC、指紋辨識、藍牙與利基型記憶體等,需求動能均相當強勁。

製程進度部分,中芯表示,14 奈米 FinFET 第 2 季進入風險試產,目前已量產,相關應用包括高階消費性電子、行動、人工智慧、車用電子等需求,也正積極發展 RF 相關應用,今年大多數客戶設計定案 (tape-out) 為 14 奈米製程,預期今年底、明年初,將會有更多 12 奈米設計定案。

至於產能擴充方面,中芯指出,針對 8 吋、12 吋成熟製程,明年下半年有擴產規劃,但目前對擴產相當謹慎小心,將視客戶需求因應。而從目前客戶對 14 奈米的反應來看,明年上半年需求已確立,將會依客戶需求擴產,而在 12 奈米與 N+1 製程產能佈建方面,會持續與客戶討論,現在談還太早。

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