2019年雖堪稱5G移動通訊元年，但預估由2018年5G前期基礎建設開始，相關市場規模僅約324億美元，2025年除了基地台等硬體設施持續布建所創造的市場產值外，包括智慧型手機或其他5G應用，市場商機也僅有1,233億美元左右，因此5G商機是一場相當漫長的跑馬拉松競賽。
臺灣電路板協會(TPCA)指出，今年臺灣真正實現5G電路板商機的僅有基地台相關硬板及載板，2019年臺灣PCB產業經歷連二年成長之後，在缺乏大規模整體成長因素帶動下，產值正面臨成長與衰退的關鍵時刻，若下半年終端需求不再惡化，預估2019年產值約在新臺幣6,528億，微幅成長0.2%。
回顧今年上半年所有電路板產品產值合計為2,882億元，較去年同期微幅成長0.1%，主要是受到第一季手機出貨量縮減及全球經濟成長下滑的影響，客戶調節庫存動作明顯，但在第二季客戶拉貨轉趨積極之下，首季衰退幅度幾乎全數補回，上半年產值與去年幾乎呈現相同水位，以產品別而言，硬板表現最佳，載板其次，軟板則最差。
隨著第二季營收逐漸成長，固定折舊費用不變之下，銷貨成本增加比重也低於營收成長的比例，各類型產品毛利率均較第一季有所提升，今年上半年毛利率以軟板16.1%為最佳、硬板14%也有成長，載板則為9.1%仍低於過去平均。
歷年電子終端產品市場均經歷五窮六絕的出貨淡季，第三季則開始下半年包括開學季、年底假期的出貨旺季，由於電路板屬於上游零元件產業，因此通常淡旺季迴圈週期均較終端電子提早一季。第二季臺灣電路板產業總算擺脫第一季低迷市況，約一半廠商的季度營收呈現二位數的季度成長。第二季台商兩岸加計外商在台電路板產值為新臺幣1,520億，季度成長率達11.6%，年度成長率為3.5%，較第一季末的預估值為高。
TPCA進一步表示，第三季產值規模能否較去年同期成長，將是影響2019年臺灣PCB產業成長與否的重要關鍵。以目前終端產品的出貨量預估，電路板的主要應用終端均無明顯地成長動能，因此只能寄望每一終端內使用電路板的價值提高來帶動產值成長，預估2019年第三季臺灣電路板產值可望成長至新臺幣1,816億元。