隨著全球各地5G網路設施的大規模建設鋪開，光模組也成為了這波5G基建狂潮中最先受益的關鍵板塊。據工信部披露，5G室外宏站數量至少是4G的1.2-2倍，根據測算，單個5G巨集站光模組需求量為6-8個，如果按照550-580萬個巨集站計算，光模組需求量則為3300-4600萬;而小基站預計也會有數千萬個，這也將帶來數千萬量級的高速光模組需求。但就目前來看，鑒於5G基礎設施尚處鋪設早期階段，相關光模組的價格也居高不下。當前形勢下，如何從根本上去突破技術不成熟的桎梏，帶動5G光模組成本和價格下降成為業界熱議的話題。
與傳統4G光模組不同，5G時代運營商需要部署更大頻寬的網路去支援各種大流量資料類應用，因此市場對更高工作速率的光模組以及波分複用光模組的需求會不斷增加。從工作速率方面來看，5G承載網路對前傳光模組的速率需求從10G增加到了25G，而中傳需求也從10G增加到了50G，回傳需求則從100G增加至200G甚至400G。這種更高速率的產品需求也自然提升了光模組技術的門檻和應用成本，令相關光模組產品的整體價格居高不下，成為當前5G光模組大規模鋪貨之路上最亟待解決的難題。
如今，業界普遍都在反映5G承載光模組價格比較昂貴，INNOLIGHT產品管理部總監宋岩解釋到：“主要原因在於5G光模組開發週期短，不夠成熟，所以價格暫時還比較高。而且，對於目前的光模組廠商來說，研發以及轉量產時間日益緊迫，這也對光模組的技術、成本控制、可靠性、成熟度提出了更高的要求。光模組廠商要在更短的時間優化5G網路光模組產品的成本、產能和可靠性，這將會是很大的挑戰。考慮到當前，5G光模組降成本挑戰更大於4G，因此目前可以部分採用將4G光模組的器件超頻用在5G上來解決現階段的需求問題。”
在推動光模組的研發方面，INNOLIGHT一直在不斷加快研發步伐，宋岩表示INNOLIGHT目前正量產交付的有25G、50G、100G、200G、資料中心400G光模組，未來會做前傳單通道100G和回傳400G光模組，以及相干長距的模組。現有產品既能滿足現有網路建設，還可以佈局更高速率、更遠距離的光模組，產品性能完全可以滿足5G承載網的需求。
從根本上來講，深圳市易飛揚通信技術有限公司某業務負責人認為，5G光模組成本問題最根本的解決手段還是得從技術創新出發，這其中包括網路架構、實體層光器件、網路通訊協定等各個方面的創新。該負責人舉例到：“比如4G時代遠端射頻模組(RRU)和基帶處理單元(BBU)之間的信號傳輸使用CPRI協定，3GPP對應為5G更高的頻寬需求新出了新標準eCPRI，前傳介面頻寬被壓縮至25G，這是在網路通訊協定層面降低了成本。25G低成本可調諧雷射器對產業鏈發展的研究、25G/50GDWDM光模組的標準化、25G BiDi光模組的研發都是當前亟待解決的難題。”
除此，可調諧光模組方面，當前在光子集成技術上也面臨不少挑戰，該負責人進一步剖析稱：“因為光子集成晶片集成度還比較低，使得當前市場上沒有單片集成20個波長以上的雷射器陣列規模應用產品，能夠實現大規模和超大規模多波長集成的REC集成雷射器陣列技術的商機還沒有到來。此外，要真正做出高端雷射器晶片的產品，還需要高水準的光晶片製造工藝支援，投入巨大。目前，最大的障礙就是製造工藝上，還需要踏踏實實發揮工匠精神，掌握好至少二流相關光電集成工藝。”
另外，無源光模組方面的產品不成熟也是5G光模組成本居高不下的一大誘因，他表示：“低成本的工業級AAWG仍然是未來WDM-PON網路乃至整個前傳領域中的重中之重，並且隨著各設備商對佈線鏈路預算的日益減少，高斯型AAWG由於低插損的特性被越來越多的客戶所接受，但是在波長偏移量的控制等方面，當前的產品仍不成熟。”
縱然5G基建帶來的光模組需求蔚為可觀，但在當前形勢下，僅憑需求端來驅動成本降低顯然是心有餘而力不足。畢竟，高成本的根本癥結大都在於技術層面的不成熟。正如華工正源行銷總監鄧宇所言：“目前來看，整個產業鏈發展不是特別的穩定，包括DSP、chip等方面的供應商產能和成本都沒有進入到穩定成熟階段。只有當價格與成本達到客戶與廠商之間的預期，才能進入到大規模起量的階段，在此之前更多的接觸先是在技術層面交流。”因此，編者認為，現階段業內廠商仍需將大量精力投入底層技術端的攻堅中，去提升產品良率和晶片集成度等以求步步向前邁進，方能擺脫5G光模組的高成本對整體市場造成的影響。