晶片大廠高通的5G系統單晶片（SoC）預計最快今年底量產，先以驍龍7系列產品打頭陣，將與台灣聯發科首款5G系統單晶片正面對決，手機晶片雙雄搶攻5G商機首度近身肉搏，戰況可期。

高通的5G產品發展快速，領先同業，今年搶先發表5G手機終端品牌多採用高通方案。但高通的解決方案一開始是採一顆處理器外掛一顆5G數據機晶片，其陸續開發的5G數據機晶片包括X50與X55。今年初，高通在世界行動通訊大會（MWC）中宣布，將推出5G系統單晶片，將X55整合納入。

高通初期以驍龍8系列處理器，如驍龍855╱855 Plus支援搭配上述5G數據機晶片，開拓5G市場。根據高通統計，到目前止，客戶端已有超過150個已問世或設計中的機種，是採用其5G晶片方案，與高通今年中公布的數字相比，已翻倍成長，顯見其在市場上優勢。

外界預期，有別於初期的數據機晶片外掛方案，後續高通客戶應會偏向採納5G系統單晶片方案。市場推測，高通接下來要推出的旗艦級5G系統單晶片（暫名驍龍865）與中階晶片驍龍SDM7250，雖由三星代工，但後續可能於明年下半年推出、暫名驍龍875的晶片，將重回台積電懷抱，並採用5奈米製程生產。

高通日前已宣布，規劃明年將其5G行動平台擴展至驍龍8系列、7系列與6系列，以加速5G在全球市場的大規模商用。高通第4季將推出的驍龍7系列5G系統單晶片，採用7奈米製程，目前已知獲包括OPPO、紅米、VIVO與LG等12家廠商採用。另外，高通也有驍龍6系列5G產品，搭載此晶片的5G裝置，預計2020年下半年問市。

高通資深副總裁暨4G／5G業務總經理Durga Malladi表示，2019年是5G開始上路發展的一年，而明年5G市場將進一步擴展。除了5G手機之外，其他型態的產品也逐漸出現。

Durga Malladi指出，明年5G將有更多發展，除了更多市場推出5G服務，終端裝置形式也越來越多元，擴展到PC等。而以更長遠的發展來說，後續5G應用也會擴及工業物聯網、企業應用、車聯網、私有網路等。

現階段5G有兩大使用頻段，包括毫米波頻段，以及6 GHz以下的頻段，在兩者都開始利用發展的地區包括美國、義大利，以及即將上路的俄羅斯與日本，而剛開始是以6 GHz以下的頻段為主的地區，包括南韓、英國、德國、瑞典、西班牙、沙烏地阿拉伯、澳洲，以及中國等地。高通認為，全球整體5G市場在初期的擴展速度，已超越4G時期。

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