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半導體製造設備第二季度全球出貨額133億美元 同比減少20%
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據國外媒體報導,國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前發佈報告稱,2019年第二季度,半導體製造設備的全球出貨額同比減少20%,降至133億美元,與今年第一季度相比減少3%。
分市場來看,韓國第二季度出貨額達25.8億美元,同比減少47%,跌幅居前。外媒稱,由於記憶體價格下跌,三星電子等減少了設備投資。日本市場下滑39%,降至13.8億美元。
中國臺灣出貨額增加,最大半導體代工企業台積電等廠商的設備投資活躍,推動中國臺灣出貨額同比增長47%至32.1億美元。
國際半導體設備與材料協會(SEMI)今年7月曾發佈預測稱,半導體製造設備2019年的全球銷售額將同比減少18%,降至527億美元。
SEMI表示,半導體製造設備2020年的全球銷售額預計為588億美元。由於記憶體投資復蘇和在中國大陸新建及擴建工廠,預計比2019年增長12%。SEMI預計中國大陸將成為半導體製造設備的最大市場。

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