智能手機需求旺季不旺，供應商高庫存仍未去化，加上儘管DRAM廠宣稱啟動減產計畫，但實際規模普遍不大，大規模減產幾率不高，儘管記憶體現貨市場價格出現波動，但第3季整體合約價格恐依舊維持跌價走勢。

根據TrendForce存儲研究(DRAMeXchange)調查，第3季智慧手機市場旺季需求低於以往旺季10%以上季成長，預估今年手機生產總量仍較去年衰退近5%。而上半年移動記憶體市場拉貨動能遲滯，供應商端高庫存尚未去化完畢，即便受日韓原料出口管控事件的影響，市場開始出現價格反轉的聲浪，但依舊難敵庫存去化的壓力。

DRAMeXchange進一步發現，部分DRAM廠雖宣稱啟動減產計畫，但多是舊制程減產或是制程轉換產生的晶圓減少居多，主流產品未到虧損端段前，DRAM廠的大規模減產幾率不高。

TrendForce指出，市場上諸多不利報價資訊干擾，第3季移動記憶體合約價格直到7月下旬才大致抵定，在原廠庫存水位偏高下，本季合約價跌幅依舊相當可觀，主流規格無論是分離式(discrete)或是eMCP/uMCP產品價格跌幅多集中在10%-15%的區間。

而值得關注的是，移動記憶體多以季度方式議價，顯示原廠對於客戶整季出貨的允諾，因此研判目前受日韓原料出口管控事件因素影響範圍有限，後續供貨暫無太大問題。

觀察今年第4季移動記憶體價格走勢，品牌廠為應對中國農曆年返鄉缺工潮，將提前生產明年1月的市場需求，預估第4季智慧手機生產總量將持平第3季，約3.6億支;平均容量方面，受惠移動記憶體均價下跌，刺激品牌廠提高單機記憶體搭載容量，有助於加速原廠庫存去化。

另一方面，今年第1季以來，連續3個季度價格平均下滑10%-15%，使第3季移動記憶體均價比2016年起漲點時的價格低17%，已挑戰三大原廠對於總成本(fully-loaded cost)的控管極限，預估第4季跌價幅度將較前三季度收斂，但下跌趨勢不變。

隨著制程轉進，移動記憶體產品世代持續推出傳輸速率更快以及功耗更優化的產品。以今年來看，受惠中低端晶片亦能支援LPDDR4系列，推動LPDDR4的市占將擴大至75%，加上原廠對於LPDDR3的供給轉趨被動，將加速LPDDR3的占比勢微，預估2020年LPDDR3 的單位位元元市占將低於15%。明年雖有新世代LPDDR5搭配旗艦機型問市，但考量初期與LPDDR4系列仍有20%-25%價差，整機制造成本也高於LPDDR4系列，預估滲透率將低於10%，市場主流仍以LPDDR4系列為主。