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SiC功率半導體市場將起飛,電動車領域為主要驅動力
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碳化矽(SiC)功率半導體具耐高溫、耐高電壓、切換速度快,可降低電力傳輸或轉換時能量損耗等優點,已成為節能訴求的太陽能、電動車及充電基礎建設、智慧電網等領域關注的新興產品。根據市調機構預估,隨廠商大舉擴產,未來10年,SiC功率半導體市場規模將大增約10倍。
以市場發展動向分析,2018年全球SiC功率半導體市場規模仍未達4億美元,但在汽車電動化、智能電網、快速充電等趨勢推波助瀾下,預料SiC功率半導體市場將會有大幅的躍升,2030年全球市場規模有望達到45億美元以上。
DIGITIMES Research副總監黃銘章指出,2019年全球最大的SiC晶圓供應商Cree決定投資10億美元,大幅擴充包括SiC及氮化鎵(GaN)相關產能,預計在2024年將SiC晶圓製造能力提高至30倍,以滿足多家廠商對SiC材料的需求,另外,日本廠商也積極投入功率半導體的投資。
黃銘章表示,儘管SiC來勢洶洶,但由於其成本遠高於矽基(Si-based)材料功率半導體,因此未來10年內電動車用功率半導體市場主流仍將是傳統矽基材料元件。
而根據英飛淩及市場機構資料,從2017年到2023年,碳化矽功率半導體市場應用年複合成長率預測,混合/電動車成長率最高,達81%,其次為電動車充電站/充電樁的58%,航太與軍事、太陽能以及不斷電系統/電源供應器分別成長23%、14%及10%,整體SiC功率半導體年複合成長率為27%。

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