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Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造
CTimes陳復霞 報導
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為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標。

透過對高分子材料的量測與建模,實驗不同的加工參數和製程所造成的材料物性與流變特性變化,結合理論模型與並實驗結果建立材料物性大數據資料庫,以支援Moldex3D模流分析軟體開發和準確性驗證。

此外,研發中心可成為產學研交流平台,與國內外材料廠商和系統商合作,探討新材料特性,以即時解決新材料設計及客戶成型的相關問題。

科盛科技董事長暨執行長─張榮語博士表示,對於儀器規格需因應下一世代測試分析需求,如同於四年前美國發現動力波,與現今確實發現黑洞直徑大小,並且能在地球清楚拍攝。他指出該研發中心結合了虛擬與真實世界,也是虛擬世界的驗證中心,希望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才,預期可為業界減少20%以上的研發成本。清華大學化工系系主任何榮銘博士認為目前產學界人才面臨斷層,產學合作是必要的,未來科盛將派員至清大進行教育訓練。

現在的儀器已經無法符合未來的材料與設備測試需求,科盛積極投入智慧設計與製造虛實整合技術的研發。張榮語表示,透過模流軟體與製程的整合,勢必能夠提升產業競爭力,促成產業切入高單價零組件供應鏈,同時根留台灣。科揚企業董事長王鴻圖表示,台灣為世界製造中心,除了硬體機械,軟體設備要強,科盛與政府合力且產學合作深耕台灣,他建議科盛未來可在海外據點設立分院,以運用當地資源發揮研發成效。

工研院材化所副所長陳哲陽表示,科盛成立智慧設計與製造網實整合研發中心可協助塑膠材化產業,減少模具成本和透過模擬技術縮短製程,同時降低材料使用量,他認為未來仍有許多挑戰,因應節能減碳,現今車輛多金屬元件,未來幾年會有許多塑膠加工材料,需要高精密模具,高溫輕量化等條件,期望研發中心可協助材料及系統業者,透過平台虛實整合,引領台灣走向未來,將最好的材料和加工技術推展至全球。

目前全球模流分析軟體市場中,科盛科技是唯一設置網實整合研發中心的廠商,其人才、技術和服務皆與國際競爭對手做出差異化。研發中心同時肩負教育訓練的使命,提供工業4.0智慧射出成型生產示範場域,將以現場實習、VR虛擬情境與數位教學等方式,幫助產學界人士迎接工業4.0的新時代挑戰與機會。

活動資訊

科盛科技於7月4、5日在研發中心舉辦「2019液態矽膠成型技術聯盟會議:台灣模具動態展」,屆時其合作單位ELMET與威猛巴頓菲爾公司(Wittmann Battenfeld)在研發中心展出一套液態矽膠射出成型機,讓學員可更深入認知操作實務。威猛巴頓菲爾公司總經理陳凱翔說明,現場展示的機台具有矽膠成型的先進技術且能軟硬體整合,應用範圍廣泛,包括汽車電子零組件、消費性電子零組件、醫療照護器械等。

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