鴻海 (2317-TW) 新董事長劉揚偉出任總經理，顯然是要瞄準半導體商機，據了解，鴻海將與既有的晶圓廠合作，朝 IC 設計、製程設計「輕資產」布局。

鴻海前董事長郭台銘一直積極拓展半導體事業，近年無論在半導體設備、IC 設計、封測等，都看得到鴻海集團的身影，現在集團中負責半導體業務的 S 次集團總經理劉揚偉，出任鴻海新董座及總經理一職，更是展現衝刺半導體布局的決心。

劉揚偉日前法說會後就曾透露，將朝向 IC 設計、製程設計發展，應用則會配合集團發的工業互聯網、車聯網、健康互聯網等三個面向發展。

劉揚偉表示，半導體對整體電子產業非常關鍵，鴻海不可能缺席，加上垂直整合是企業發展的方向，因此鴻海「必然」要走入半導體業，但不會做重資產的投資，所以「絕對不會做晶圓廠」。

鴻海去年開始陸續跟濟南、珠海等地方政府簽訂合作戰略協議，京鼎也在南京打造半導體設備智慧製造產業價值鏈園區，布局範圍涵蓋上下游；劉揚偉指出，IC 設計很多與製程有關係，必須得跟晶圓廠有很緊密的配合，但不會是資本上的配合。