根據最新報告，台積電今年Q2季度佔據了全球晶圓代工市場份額的49.2%，一家就相當於其他所有晶圓代工廠的綜合，而且他們在7nm等先進工藝上領先對手一年時間，目前市面上見到的7nm晶片全都是台積電生產的，包括蘋果、海思及AMD的處理器。

2018年台積電公司營收1.03萬億新臺幣，稅後淨利為新臺幣3511.3億元，每股盈餘為新臺幣13.54元，較前一年稅後淨利3431.1億新臺幣及每股盈餘13.23元均增加了2.3%。

往前看幾年，曾經還能跟台積電一較高下的公司還有台聯電、GF等，但是現在這些公司都退守14nm及以上的代工市場上了，那台積電是如何脫穎而出的呢?

日前在上海的技術論壇上，台積電聯席CEO、總裁魏哲家發表了演講，回顧了台積電過去的成就，也介紹了台積電的進展及未來動向。

半導體製造是個燒錢的行業，台積電能夠取得領先跟捨得投錢有關，魏哲家提到台積電過去5年投資了500億美元用於半導體工藝研發、生產，今年的資本開支也超過了100億美元，哪怕今年的半導體市場並不景氣。

台積電大把燒錢的後果就是提高了技術、擴大了產能，2018年台積電生產了1200萬片12英寸晶圓、1100萬片8英寸晶圓，其中7nm工藝晶圓產能將達到100萬片，已經成為台積電營收的主力，Q1季度營收占比超過23%，預計今年全年占比將達到20%以上。

在7nm之後，今年還會量產7nm+工藝，採用EUV光刻工藝。再往後還有6nm工藝，這是7nm工藝的改進版，可以使用7nm工藝相同的IP，有利於客戶快速導入。

明年上半年，台積電將會量產5nm工藝，後續還會有改進型的5nm+工藝，而且台積電的3nm工藝晶圓廠已經在建設中了，預計2021年啟用，2022年量產。

此外，台積電日前還要挑戰矽基工藝極限，正式啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位於臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產，時間節奏上還是相當的快。