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SEMI下調今年全球晶圓廠設備支出預估
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SEMI(國際半導體產業協會)更新2019年第二季全球晶圓廠預測報告,下調了今年全球晶圓廠設備支出預估,今年預估由原先下滑14%,進一步擴大為下滑 19%至484億美元,明年成長率則由原先 27%下調至20%,達到584億美元,雖有反彈,但仍較2018 年的投資金額減少20億美元。

此外,儘管預測2020年將有增長,但2020年晶圓廠支出仍將比2018年的投資減少20億美元。

SEMI 預估,今年光是記憶體產業的支出,就將下降45%,占今年降幅的絕大部分,但2020年可望強勁復蘇45%、達 280 億美元。2020年記憶體相關投資將較今年增加超過 80 億美元,並帶動晶圓廠支出的復蘇,但與 2017、2018 年相比,明年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。

SEMI表示,儘管今年記憶體產業支出將大幅縮減,但有兩個產業的投資可望逆勢成長,首先,晶圓代工產業相關的投資在先進制程與產能帶動下,預計將成長29%;另外,微處理器晶片(micro)產業在10納米制程微處理器(MPU)出貨帶動下,預計將成長超過40%,不過,微處理器晶片的整體支出仍遠低於晶圓代工和記憶體相關投資。

SEMI並表示,以每半年的投資動態來看,今年上半年記憶體支出將減少48%,投入3D NAND和DRAM的資金分別下滑60%和40%;不過,記憶體產業支出可望在今年下半年回穩,並在2020年時呈現復蘇。

SEMI 在最新一期的全球晶圓廠預測報告中,追蹤並更新全球 440 處晶圓廠和生產線,在2018到2020年期間的投資計畫。與今年2月公佈的內容相比,已對該報告進行了192次更新,包括增加了14個新設施和線路。

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