新聞來源：韓國產業通商資源部(2019年5月1日)
韓國政府於本(108)年5月1日公布「系統半導體願景及策略」，規劃無廠半導體(fabless)、晶圓代工(foundry)、無廠半導體與晶圓代工之雙贏生態系、培育人才及技術等5大重點對策，期以培植系統半導體產業，挑戰於2030年晉升為綜合半島體強國、晶圓代工全球第一位、無廠半導體於全球市場占有率10%，以及創造2.7萬個新就業機會之目標。
韓國產業通商資源部表示，韓國政府為擴大較記憶半導體占弱勢之系統半導體根基，已於1998至2011年及2011至2016年分別推動系統IC2010及系統IC2015計畫，雖然廠商積極規劃及開發系統半導體領域之有潛力技術，在顯示器驅動IC(DDI)及影像感測器等部分項目展現成果，但仍缺乏可改善產業基本體質之專業人才、生態系競爭力以及連結需求產業，造成系統半導體領域無法快速成長，現在因已邁入第4次工業革命時代，半導體之需求逐漸自傳統PC、手機等，擴散至汽車、機器人、能源及生技等所有產業，系統半導體之需求快速增加，而目前美國產系統半導體之全球市場占有率約70%，高居首位，台灣及中國等競爭國家之系統半導體產業亦快速成長中，韓國若錯失眼前之黃金時段，國內市場可能被進口產品所占，有急切必要發展記憶半導體。
本次公布之「系統半導體願景及策略」5大重點對策如次：
- 無廠半導體(fabless)：以汽車、生技醫療、IoT家電、能源及高科技機械人與機器為5大策略領域，建立無廠半導體與需求企業間之合作平台，集中發掘需求、開發技術及進行研發(R&D)，擬於2030年創造2,600萬個公共需求、2,400億韓元以上之市場規模；連結5G與系統半導體，並新設1,000億韓元之專用基金；挑選優良企業研究所，協助擴大規模；投入46億韓元支援半導體設計工具、提供解決自創業至成長過程所面臨之問題一次式(one-stop)服務，奠定全球標準之成長基礎。
- 晶圓代工(foundry)：拓展高科技、利基市場，促使韓國之晶圓代工技術可於短時間內晉升為全球首位。政府擬投資輔導代表性企業拓展5G、AI、生技等高科技(High-Tech)領域、中堅企業拓展策略半導體、類比(Analog)半導體等中科技(Middle-Tech)利基市場，並擴大稅制及金融支援。
- 建立無廠半導體與晶圓代工之雙贏生態系：政府擬建立無廠半導體業因晶圓代工之需求增加而成長，晶圓代工因無廠半導體製品競爭力提高而成長之雙贏生態系，支援設計搭架無廠半導體及晶圓代工間設計廠(Design House)之最佳服務基礎架構(軟體等)。
- 培育人才：於知名大學新設簽約科系，再陸續增加，輔導半導體設計與工程技術研發、擴增大學工程實習處理製成之設施等，期以於2030年培育市場及企業所需之高級及專業人才1.7萬名。
- 開發技術：未來10年間將投入1兆韓元以上之預算輔導開發汽車、生技、AI半導體等新一代(Next Generation)智能型半導體領域之原創及應用技術，期以提高競爭力，並完備核心技術保護系統，預防技術流出海外。