三星宣佈 2030 年前將投資 133 兆韓元，強化晶圓代工競爭力，韓國政府也宣示將搶下全球晶圓代工市占第一。台積電與三星在國際市場龍頭大賽日趨白熱化，下一代半導體競爭升級為國家競賽已勢不可免。

韓國三星(Samsung)4 月底發表“半導體願景 2030”，計畫至 2030 年底以前每年投資 11 兆韓元，共投入 133 兆韓元，發展為全球第一大非記憶體的半導體廠;其中 73 兆韓元將投入研發，60 兆韓元投資生產設備。

三星總投資金額 133 兆韓元，相當約 1,149 億美元，乍看是一筆大數目，只是平均每年投資 11 兆韓元，約 95 億美元，相較台積電規劃未來每年資本支出金額 100 億至 120 億美元，其實並不特別。

但值得注意的是，三星發表“半導體願景 2030”後，韓國政府也發表半導體產業的“系統晶片產業願景和戰略”，未來 10 年將在研發領域投入 1 兆韓元，並培育 1.7 萬名專業人才，力求 2030 年搶下全球晶圓代工市占第一。

韓國企業與政府產業政策大動作宣示，牽動臺灣半導體產業的發展;事實上，晶圓代工廠龍頭台積電與三星間的競爭，多年來備受各界關注。台積電創辦人張忠謀過去曾評論三星是“可畏的對手”，近年則不再評論;但台積電多次強調技術領先地位，不僅領先全球量產 7 納米技術、領先全球商用極紫外光(EUV)技術量產 7 納米，並領先全球完成 5 納米設計基礎架構，與三星較勁意味濃厚。

臺灣工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨認為，現有的半導體技術發展即將於 3 至 5 年內遭遇瓶頸，勢必朝下一代半導體技術發展，三星與韓國政府便是希望借由技術轉變的時機超前台積電與臺灣，躍居全球晶圓代工龍頭地位。

除韓國外，楊瑞臨指出，美國也啟動“電子復興計畫”，期能借由開發新材料與元件架構，縮短設計週期及大幅降低晶片成本，同時擺脫大陸的追趕。

楊瑞臨表示，台積電資源雄厚，已鴨子劃水在新材料與元件架構開發多元佈局，且新思(Synopsys)、益華(Cadence)與高通(Qualcomm)等台積電合作夥伴及客戶也都參與美國“電子復興計畫”，有利台積電掌握未來發展方向，晶圓代工霸主地位穩固。

只是隨著材料與元件架構的改變，楊瑞臨認為，未來半導體業生態、設計流程與商業模式都可能發生重大變革，當美國、大陸與韓國政府陸續介入，下一代半導體競爭勢將升級為國家競爭。

楊瑞臨表示，目前新材料與元件架構發展尚無明確方向，選項多伴隨高風險，政府應協助臺灣廠商掌握更完整資訊與佈局，才能確保臺灣半導體產業國際競爭力。