「我們談論5G很久了，在今年終於發生了。」高通（Qualcomm）總裁克里斯蒂安諾．阿蒙（Cristiano Amon）在2019 MWC全球記者會上，滿懷信心地說道。

2019年，5G仍緊鑼密鼓部署中，但終於要開始滲入你我的生活，關鍵原因得歸功裝置的「心臟」，串起5G生態系的關鍵角色——晶片終於就位。在這一屆MWC行動通訊大會上，5G晶片卡位戰已開打，高通、三星、華為海思、聯發科、英特爾、紫光展銳，6家晶片大廠無一缺席，都有5G的新消息釋出。

高通成大贏家，看看晶片廠兩段布局

要說高通是最大贏家，甚至是全場最受矚目的廠商之一，似乎也不為過。早在兩年半前，高通便率先發表5G數據機晶片Snapdragon X50，開始導入各種裝置進行5G測試；4個月前，再發表了支援5G的旗艦處理器Snapdragon 855，兩顆小小的晶片塞在同一個裝置中運行，讓裝置廠商的「5G夢」終於成真。

單單在2019年，就有6支5G手機將在全球陸續推出，其中三星、小米、LG、Motorola、中興的5G手機，都因高通這一套解決方案而生，阿蒙甚至在MWC展場上開了一場「5G party」，找來近30家合作夥伴站台助陣，宣示在5G戰場的主導地位。單單今年，就已經有超過20家業者要採用高通的5G晶片，推出逾30款5G終端裝置，其中更包含台灣廠商HTC、啟基及亞旭。

然而，在高通之外，其他晶片大廠的5G布局進程，基本可以分為兩個段位——前段班為2019年就導入終端裝置的華為海思及三星，以及2020年才有裝置採用的聯發科及英特爾等後段班廠商。

以三星第一支5G手機Galaxy S10 5G來看，一部分機種採用了自家解決方案，也就是搭載支援5G的Exynos 9820，配上5G數據機晶片Exynos 5100。再把目光轉向華為，華為消費者業務CEO余承東在MWC發表了話題十足的5G摺疊手機Mate X，採用自家支援5G的麒麟980，加上5G數據機晶片巴龍5000來運行。

再來看看後段班，即便聯發科早早就發表了5G數據機晶片Helio M70，但導入終端裝置則要等到2020年。

「今年我們會出貨5G數據機晶片樣本給客戶，但可能要等2020年，市面上才會出現消費性產品。」英特爾網路晶片事業高級副總李維拉（Sandra Rivera）坦言。蘋果自2018年開始，數據機晶片都由英特爾研發，這一個消息或許暗示著5G iPhone最快在2020年才會問世。

SoC才是關鍵下一步

5G晶片下一步的發展從高通日後的布局，就能窺探一二。

高通在MWC開展前夕，便已經發表了採用7nm製程、支援2G∼5G的第二代5G數據晶片X55，並將在今年商用，但高通的野心不止於此，接著就宣布要把「處理器」和「5G數據機晶片」整合進一顆系統單晶片（SoC）中，將在今年第二季送樣給客戶，預計2020上半年推出在裝置上。

「第二代解決方案X55，可以面向更廣的市場需求，如筆電、車用，讓5G擴張速度加快，但SoC則會讓5G開始大規模商用。」高通資深工程副總裁暨4G/5G部門總經理杜爾加．馬拉蒂（Durga Malladi）透露了高通一步步進展規畫。

「現階段的5G晶片都採用分離式設計，一是標準還沒有完全底定，二是現在的5G晶片都是『第一代』，多只有支援5G，主要目的是為設備做測試驗證。」資策會MIC資深產業分析師韓文堯分析，今年5G晶片出貨量仍很少，等到SoC問世，商業應用會更成熟，屆時5G晶片才會大規模出貨。

陳美如/製作