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今年首季各終端應用需求疲弱,市場並未明顯感受到薄膜覆晶封裝供不應求的壓力
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TrendForce光電研究(Witsview)指出,今年首季各終端應用需求疲弱,市場並未明顯感受到薄膜覆晶封裝(COF, Chip on film)供不應求的壓力,但最新觀察發現,隨備貨需求回溫,COF供給的問題將自第2季開始發酵,甚至不排除今年下半年出現6至7%供應缺口,預估全年供過於求的比例僅0.3%,COF將成為面板廠出貨能否達標的關鍵。

WitsView研究副理李志豪指出,不論是電視或液晶監視器,高解析度產品的滲透率逐年增加,帶動驅動IC使用顆數提升。以電視面板為例,在GOA(Gate on Array)設計架構下,FHD在Source側需要6張COF,4K需要12張,8K則需要24張。

移動裝置包含平板、筆電,都因窄邊框需求增加,陸續導入COF設計;智慧手機更因強調高屏占比,加上蘋果2018年三支新機全數採用COF,也帶動其他手機品牌跟進。Witsview預估,今年智能手機面板COF的用量,若以標準(5孔48頻寬)換算,全年需求將有機會超過600萬張,進而排擠大尺寸COF供應。

WitsView觀察,今年除了智慧手機COF用量增加,惠科(HKC)的8.6代線,以及華星光電(CSOT)11代線等大世代新產能陸續開出,使得電視面板COF需求量同樣增加,進一步推升整體COF用量來到歷史新高,估COF供過於求比例第三季將來到-7.8%,第四季則是-6.2%。
WitsView預期,COF下半年皆呈現供不應求的狀況,估計要到2020年隨著軟性銅箔基板(FCCL)廠商新增產能到位,才有機會恢復供需平衡。

為因應COF供應不足的狀況,韓廠如LGIT、Stemco等,都嘗試通過優化現有制程來提升產能;台廠包括頎邦及易華電,則有對應的擴產計畫,另外包含上達、欣盛微等陸廠也積極加入,但新增產能將受制上游FCCL的供應。

Witview指出,由於COF使用的FCCL與其他電子材料所使用的不完全相同,目前供應仰賴住友化學、日本東麗韓國子公司東麗先進材料(TAK)、韓國KCFT等三大廠商,目前三廠商的FCCL產能僅剛好滿足現階段COF廠商的需求,因此COF廠商後續擴產是否能順利轉換為有效產能,將取決於FCCL供應充足與否。

由於中國大世代面板廠的擴產速度非常快,但偏光片廠商的擴產計畫卻相對保守,因此除了COF,偏光片也是近期市場高度關注是否可能引發缺貨的零元件之一。WitsView觀察偏光片供需狀況,今年整體供給面積仍大於需求面積,只是現階段各廠商的稼動率都達滿載,因此若客戶要加量或緊急調整產品組合,會遭遇不小的阻力。

另外,過去幾年為降低成本或提升信賴性表現,偏光片中的TAC膜被PMMA膜、PET膜以及COP膜取代的比例持續提高。目前PMMA膜以日東和住友為主要供應商,PET膜是由Toyobo獨家供應,Zeon則是COP膜的唯一供應商。這些Non-TAC膜的供應較為寡占,加上廠商擴產速度緩慢,也是造成偏光片供應緊張的原因之一。

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