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第二季度隨著市場需求回溫,COF供給的問題將會開始發酵
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今年以來,由於各類終端應用的需求相對疲軟,COF(Chip on film)的供需情況相對正常。不過,TrendForce 光電研究(WitsView)最新報告指出,第二季度隨著市場需求回溫,COF 供給的問題將會開始發酵,下半年可能出現6~7% 供應缺口,預計全年供過於求的比率只有0.3%,COF 將成為面板廠出貨能否達標的關鍵。

WitsView 研究副理李志豪指出,不論是電視還是液晶顯示器,高解析度產品的滲透率逐年增加,帶動驅動IC 使用顆數提升。以電視面板為例,在GOA(Gate on Array)設計架構下,FHD 在Source 側需要6 張COF,4K 需要12 張,8K 則需要24 張。

薄膜覆晶封裝(COF)基板供應商易華電董事長黃嘉能表示,目前面板用驅動IC用COF基板缺貨的嚴重程度不亞於去年的被動元件市況。

移動設備都因窄邊框需求增加,而陸續導入COF 設計。智能手機更是因為強調高屏占比,加上蘋果2018 年3款新機全數採用COF,也帶動其他手機品牌跟進,2019 年智慧手機面板COF 的用量,若以標準(5 孔48頻寬)換算,全年需求將有機會超過600 萬張,進而排擠大尺寸COF 的供應。

今年除了智慧手機COF 用量增加之外,惠科(HKC)的G8.6 以及華星光電(CSOT)的G11 等大世代新產能陸續開出,使得電視面板COF 需求量同樣增加,進一步推升整體COF 用量來到歷史新高,因此預估COF 供過於求比例第3 季將來到-7.8%,第4 季則是-6.2%,下半年皆呈現供不應求的狀況,估計要到2020 年隨著軟性銅箔基板(FCCL)廠商新增產能到位,才有機會恢復供需平衡。

為了應對COF 供應不足的狀況,韓系廠商如LGIT、Stemco 等都嘗試通過優化現有制程來提升產能,台系廠商包括頎邦以及易華電則有對應的擴產計畫,另外包含上達、欣盛微等中國廠商也積極加入,但新增產能將受制於上游FCCL 的供應。

由於COF 使用的FCCL 與其他電子材料所使用的不完全相同,目前供應仰賴3 大廠商,包括住友化學、日本東麗韓國子公司東麗先進材料(TAK),以及韓國KCFT。目前3 間廠商的FCCL 產能僅剛好滿足現階段COF 廠商的需求,因此COF 廠商後續擴產是否能順利轉換為有效產能,將取決於FCCL 供應充足與否。

由於大陸面板廠的擴產速度非常快,但偏光片廠商的擴產計畫卻相對保守,因此除了COF 之外,偏光片也是近期市場高度關注是否可能引發缺貨的零元件之一。

WitsView 觀察偏光片供需狀況,今年整體供給面積仍大於需求面積,只是現階段各廠商的稼動率都達滿載,因此若客戶要加量或是緊急調整產品組合會遭遇不小阻力。另外,過去幾年為了降低成本或是提升信賴性表現,偏光片中的TAC 膜被PMMA 膜、PET 膜以及COP 膜取代的比例持續提高。目前PMMA 膜以日東和住友為主要供應商,PET 膜是由Toyobo 獨家供應,Zeon 則是COP 膜的唯一供應商。這些Non-TAC 膜的供應來源較為單一,加上廠商擴產速度緩慢,也是造成偏光片供應緊張的原因之一。

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