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多家半導體廠商預期,半導體景氣可望在本季脫離穀底
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多家半導體廠商預期,半導體景氣可望在本季脫離穀底。包括台積電、旺宏、環球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓製造廠、半導體材料和設備廠都認為下半年需求將回升,帶動整體半導體產業脫離低迷景氣,逐步攀升。

台積電董事長劉德音認為,半導體產業已經好了幾年,景氣迴圈應該很快就會回來,除了記憶體外的半導體產業景氣,本季之後會慢慢變好,5G和AI的應用帶動的需求,是未來主要的成長動能。

旺宏董事長吳敏求也預期,美中雙方會在6月底前達成關稅相關協定。

他強調,雙方貿易戰未明朗化前,供應鏈嚴格管控庫存,一旦此變數消除,庫存重新回補,市場需求就會變好,對下半年景氣回溫抱持樂觀。

南亞科總經理李培瑛和崇越電董事長潘振成,都強調過去半年受到貿易戰干擾明顯,主要電子產品供應鏈為了規避美國對中國大陸輸美商品課高關稅,進行產線轉移,在上季也告一段落,相關備貨需求逐步展開,景氣應該已在上季落底,市場需求會逐季回升,下半年更明顯優於上半年。

環球晶董事長徐秀蘭也強調,部分客戶在上季確實承受到較大的庫存壓力,希望在部分品項少拿貨,從用戶端反應,整體半導體景氣下半年就會回溫,這也是她不調整矽晶圓合約價的關鍵。

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