「我們談論5G很久了，但今年終於發生了，」高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）說道。
在行動通訊領域最重要的全球大展MWC上，「5G」可以直接成為這一屆的代表字了，無論是設備商、營運商，還是終端廠商，每一個攤位上幾乎都會高高掛起5G的看板、盡可能地展出5G相關的內容。
然而，要說晶片大廠高通（Qualcomm）是這次最受矚目的參展商之一，完全不為過。
晶片廠商就像串起整個「5G生態系」的關鍵角色。要知道，有了5G晶片，才會有5G終端，但在進入終端裝置之前，晶片廠商得要先跟設備廠商如NOKIA、愛立信進行「互通性驗證測試」；緊接著，要再跟各大營運商進行「入網驗證測試」，看看在各電信業者的布建的5G網路下，5G晶片是否真的可運行，而當一切都準備就緒後，才能真正在終端上進行商用。
繼高通在去年底推出旗下第一個5G處理器Snapdragon 855後，在這次MWC上，已經有6個品牌採用推出5G手機，此外，還有大大小小因高通晶片而生的5G產品也陸續發表，這便是「勝利」最好的證明。
那個高通這次還講了什麼，有什麼值得關注的大事？
5G部署比4G快多了，合作OEM、運營商超過40家
阿蒙回憶道，4G剛剛布建那一年，高通合作的電信營運商只有四家，還有三家OEM廠商，推出了4G終端裝置。
10年之後，也就是5G開始啟動的今年，和高通合作的營運商已經超過20家，範圍涵蓋美國、歐洲、韓國、日本及中國，至於OEM廠商，也已經有超過20家業者要在今年採用高通的5G晶片，推出5G終端裝置。
「5G的建置，比3G過渡到4G時要來得更快，」阿蒙表示，不只是快，所有5G的參與者都在同一時間，大規模地一起投入進來了。
分析其原因，高通技術公司資深工程副總裁暨4G/5G部門總經理杜爾加·馬拉蒂（Durga Malladi）表示，4G當時採用需要獨立布網的方式，所以建置時間拉得很長，而到了5G，全球一開始多數都走NSA（非獨立組網）模式，可以先與4G基站及核心網共用，一開始上路就會比較快。
「5G也是第一代可以跟上一代互通並用的網路，雖然對於終端廠商來說在製造上很複雜，但他們仍然很積極的在部署。」
在MWC上的幾件「5G新鮮事」
當然，在這樣的主場，高通針對5G行動裝置還宣布了不少「重磅消息」。
第一款5G整合晶片，2020年要商用
早在2016年，高通就已經推出第一個5G數據機晶片X50，而在MWC開展前夕，高通發表了第二代、採用7nm製程的X55，將於今年推出商用，除了可以援5G的mmWave（毫米波）和sub-6（6GHz以下）兩種頻段外，還支援了5G和4G共享重疊的頻段。
但這樣還不夠，高通在MWC上把第三代的5G解決方案也發表了——把「處理器」和「5G數據機晶片」，整合到系統單晶片（SoC）中的5G整合晶片。
以目前現有作法來說，所有採用高通5G晶片的終端裝置，都是搭載Snapdragon 855後，在旁邊「外掛」5G數據機晶片，也就是現在的X50、未來的X55，而華為也是採用這種方法，麒麟980搭上5G數據機晶片巴龍5000。
而這一顆全新的晶片，讓本來「分離式」的兩項配置合成一體。一來，是整體佔用面積便會減小，增加5G終端裝置內的可用空間；二來，則是這一顆晶片就支援4G、5G網路，更便於營運商來驗證。
「第二代解決方案X55，是可以面向更廣的市場需求，如筆電、車用，讓5G擴張速度加快，但第三代的解決方案，也就是整合晶片，則是會讓5G大規模的推向商用，」馬拉蒂透露了高通一步步的規劃安排。
高通雖然沒有透露，這一顆5G整合晶片中的處理器是否還是採用Snapdragon 855，但已經確定將在2019年第二季送樣給客戶，預計2020上半年會推出在商用裝置上。
5G長時連網筆電要來了
另外一點，則是針對另一項重要的終端裝置「5G筆電」而來。
高通同步發表了Snapdragon TM 8cx 5G運算平台，其中也搭載了X55 5G數據晶片。官方透露，現在已經開始對客戶送樣，商用裝置預計將於2019年底推出，也就是說，在今年底就能看到支援5G的常時連網筆電了。
5G終端推動網路需求、應用得在等等
「5G終端裝置很重要，先有了終端後，網路需求會被推動、才會慢慢越來越穩定，」高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰表示，2019年只是5G跨出門檻的第一步，預計到了明年，5G終端裝置數量才會大幅增加。
但有了終端裝置之後，回歸到問題又來了——5G手機究竟能做什麼？應用在哪裡？
事實上，現在業界都還在找「應用」的階段，B2B看似更容易，但B2C現在卻還沒有「5G殺手級應用」的端倪。劉思泰認為，在3G、4G時代，應用也沒有那麼快出來，像Facebook這種重量級應用，也是發展好一段時間後，才突然竄起。
「剛開始應該是現有的應用，因為網速變很快，會有完全不一樣的體驗，」他預估至少在兩年之後，5G應用才會大量湧現。