據IC Insights最新發佈的2019-2023年全球晶圓產能報告顯示，IC產業一直致力於消滅低效率產能，以便實現更加經濟的使用生產設備。
尤其是在過去幾年，隨著半導體產業並購活動激增，越來越多的公司採用20nm以下的工藝生產IC器件，這也迫使越來越多的供應商淘汰生產效率低下的晶圓廠。
IC Insights最新報告指出，在過去的十年中(2009-2018年)，全球半導體製造商共關閉或重建了97座晶圓廠。
圖一中顯示，2009年以來，全球共關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠。而300mm晶圓廠關閉的數量僅占工廠關閉總數的10%。
其中，奇夢達在2009年以後第一家關閉300mm晶圓廠的公司。
到2018年，有三家150mm晶圓廠被關閉或重建。
其中兩家屬于瑞薩。瑞薩關閉了位於日本高知縣的一家工廠，該工廠主要生產類比、邏輯器件以及一些型號陳舊的微型元器件。此外，瑞薩還將位於日本滋賀縣大津的工廠調整為生產光電器件。
未來，隨著建設新的晶圓廠和製造設備的成本飆升，IC Insights預計，未來將會有越來越多的IC公司專為晶圓廠或者是Fabless模式，也將會有越來越多低效率的晶圓廠被關閉。
IC Insights指出了即將被關閉或重建的五座晶圓廠。
三星的300mm記憶體工廠(13號線)將會在今年轉為生產圖像感測器;TI預計將會在2019年6月關閉位於蘇格蘭格里諾克的200mm 模擬GFAB工廠;瑞薩預計將會在2020年或2021年在關閉兩座150mm晶圓廠;ADI也計畫在2021年2月關閉位於加利福尼亞州米爾皮塔斯的150mm晶圓廠。
值得注意的是，從2009年至今，日本關閉的晶圓廠數量最多，高達36座，遠超同期其他國家和地區。
同期，北美關閉了31座晶圓廠，歐洲關閉了18座晶圓廠，整個亞太地區(除日本)關閉了12座。
而日本也因為這36座工廠的關閉，同時幾乎沒有新的工廠投產，近年來日本半導體資本支出越來越低，僅占全球的5%也就不足為奇了!