隨著制程-架構技術演進速度放緩，不少聲音認為摩爾定律已然失效，已經不適用於現階段以及未來半導體制程架構發展的規律。不過，如果從摩爾定律本身出發來看的話就會發現，雖然在電晶體含義層面摩爾定律似乎快要褪色，但它仍然不失為一條極富普適性的經濟規律，在很多方興未艾的新興行業裡，摩爾定律仍然是最為黃金的準則之一，代表著一種追求創新永不停歇的精神。
筆者認為，如果把14nm制程之前的半導體行業歸為摩爾定律的“微觀”時代的話，那麼14nm制程之後，半導體行業將迎來摩爾定律的“宏觀”時代。
·六大技術支柱點燃創新引擎：從聚焦制程架構突破到同時注重六大領域綜合性能
時下，半導體制程工藝和架構技術的發展，以及價格成本等方面已經與過去產生了極大差異。同時，事實證明制程和架構技術已經不是半導體行業發展的唯一準則。客戶關心的是整體性能，而不只是採用了什麼制程工藝。未來半導體行業的發展，將牽涉到除制程、架構之外更多相關聯的領域。如存儲、互聯、軟體甚至是安全性等層面。為此，英特爾在2018年末的架構日活動上，提出了六大戰略支柱，明確其在制程、架構、存儲、互聯、安全、軟體方面為產業構建全方位生態體系，這是摩爾定律宏觀時代英特爾交出的第一份答卷。
如今，單純的制程-架構升級已經越來越難以適應多變的產業環境。制程、架構雖然仍舊是最為重要的兩大因素，但不再是唯一。英特爾六大戰略支柱的提出，正是為應對未來變化莫測的半導體晶片行業發展而提出的核心原則。
在分析六大戰略支柱對於行業創新的助力作用之前，我們不妨先來看看英特爾六大戰略支柱的解讀和意義
制程：制程技術仍然很重要。通過先進的3D封裝技術，英特爾希望在最需要的目標IP模組上應用最新工藝，與單片設計的單獨工藝和結構分離。因此英特爾推出了Foveros設計平臺，這個平臺包括異構的CPU設計，將在2019年下半年推出一系列有關產品。
架構：英特爾很久以前就已經不再以CPU為其唯一中心，無論收購Altera、Nervana、Movidius、eASIC，還是宣佈將於2020推出獨立GPU，都是其轉型的證明。英特爾還悄悄創建了用於網路和運營商的ASIC加速器，並取得了相當大的成功。
英特爾現在認識到，基於標量、向量、矩陣和空間架構的處理器對客戶同樣重要，因此英特爾將在CPU、GPU、FPGA和AI加速器中部署這些功能。當然，英特爾的轉型非常迅速，也需要更加強內部和外部的溝通。
記憶體：當多個高速模組整合到單一封裝中之後，高速的內部存儲對跨模組共用所有資料、減少晶片外延遲，都是至關重要的。正如我們在傲騰上看到的那樣，一旦有機會，英特爾就會全力以赴。
互聯：隨著英特爾對IP模組進行分割，處理器之間和封裝之間的通信便對整個局勢更加重要。此外，隨著需要處理和存儲的資料越來越多，無線和資料中心互聯對於在先進封裝晶片之間的資料傳輸變得至關重要。
軟體：英特爾已經意識到，硬體的每一次巨大飛躍，軟體都有機會提升兩倍的性能，英特爾會將更多資源投入到軟體上。此前，英特爾已經在openVINO方面取得了很大的進步，至強的機器學習性能也提升了好幾個數量級。
以英特爾架構日活動上發佈的“One API”為例，它汲取了openVINO上的經驗，可以簡化跨CPU、GPU、FPGA、AI和其它加速器的各種計算引擎的程式設計，提供相關的工具和庫。
安全：英特爾在架構、設計和產品中會更多地考慮安全性。英特爾新設了一個安全部門(IPAS)，將優秀的安全人才彙聚到一起，在發現危險的時立刻發出警報，甚至暫停產品研發推進來為客戶保駕護航。
從根本意義上來說，英特爾六大戰略支柱幾乎涵蓋了半導體領域本身以及所有最重要的相關聯行業，它們共同為這些行業的創新打下了堅實基礎。放眼全域，以硬體為根基、以平臺級解決方案為動力來推動行業創新才是英特爾未來立足的根基。
近年來，英特爾在5G、人工智慧、自動駕駛、IoT等領域傾注了大量精力，但歸根結底，都離不開底層硬體基礎。在資料中心層面，至強可擴展處理器與傲騰技術保駕護航;人工智慧領域，英特爾通過全棧式產品佈局，以通用晶片和專用型處理器為AI推理提供驅動力。
此外，Foveros 3D封裝技術也是意義深遠的平臺級解決方案。以往單片時代處理器內部的CPU核心、GPU核心、IO單元、記憶體控制器等子單元都必須是同一工藝制程下設計的，不過在實際應用中其實並不需要大家都一樣。比如CPU、GPU核心需要更高的性能，那麼以更加先進的工藝去設計製造是必要的。但是像IO單元、控制器等器件，就不需要這麼先進的工藝了。以前的封裝技術無法解決這種問題，但是通過EMIB或Foveros就可以實現不同工藝晶片之間的堆疊封裝了。
3D堆疊封裝示意
對於OEM合作夥伴來說，全新的封裝技術能夠實現客制化需求，這一點極為重要。以往英特爾與OEM的關係是“我升級晶片你做相應的產品”。OEM的選擇權不大，只能跟著英特爾的節奏走，英特爾不更新OEM就只能乾等著。全新封裝技術的出現，可以允許OEM去向英特爾客制化自己想要的晶片，從而在不同類型、不同形態的產品之上選擇不同的晶片方案，更加靈活，其創新性不言而喻。
·從引領制程架構創新到為新興計算領域創新提供源動力
近幾年，英特爾開始從以PC為中心的公司轉型為以資料服務為中心的公司，其實這本身就是一個從微觀走向宏觀的過程。在這種背景之下，制程節點演進、架構技術升級、處理器性能提升對於英特爾來說已經不再是唯一使命。
其實在年初的CES 2019英特爾發佈會上就可以初窺端倪。英特爾除了正式宣佈10nm制程落地之外，更為重要的是通過創新性的技術，為10nm制程構建起了非常完整的生態體系。其中包括：分別面向消費級和伺服器、資料中心的10nm Ice Lake平臺;面向封裝領域的Foveros 3D封裝技術，以及首款3D封裝平臺LakeField;同時還包括面向5G領域的SnowRidge平臺。
英特爾10nm擁有更完整的生態體系
這些新平臺不僅僅涉及到傳統的制程、架構領域，同時還涉及到了5G領域的創新，超微互聯領域(Foveros 3D封裝)的技術革新。
除此之外，英特爾在存儲技術領域也有新的動作——將傲騰記憶體與QLC固態硬碟融合，一方面使SSD的性能得到提升;另一方面也可以借助傲騰記憶體的緩存特性，有效延長QLC快閃記憶體的壽命。這也是英特爾在存儲領域針對創新交出的第一份答卷。
全新的傲騰記憶體解決方案
安全層面，英特爾一直以來都非常重視。去年X86、ARM架構處理器普遍遭受的熔斷、幽靈漏洞威脅，英特爾也是最早作出積極回應以及有效應對方案的半導體企業。
可以說，六大戰略支柱的提出，不僅僅明確了未來英特爾自身的聚焦領域，同時還為新時代下半導體制程及相關領域的發展埋下了創新的種子。
風雨50年，英特爾在競爭慘烈的半導體領域裡浴血奮戰，成為當今世界範圍內最具影響力的科技公司之一，同時也站在了半導體行業的最高峰之上。
六大戰略支柱的提出，可以看作是英特爾回歸本源，安下心來推動半導體制程架構革新的征程再起，也可以看作是英特爾為引領未來產業創新埋下的定海神針。近年來，英特爾以果決的執行力從以PC晶片為核心的公司轉型為以資料為中心的公司，以適應未來多變、多元化時代的計算需求。因此，制程、架構、記憶體、互聯、軟體和安全六大戰略支柱的提出，是時代發展的客觀需求，也是點燃未來創新引擎驅動的必然。
今天的計算平臺範圍已經變得非常廣泛
此外，從端到端的解決方案，到邊緣計算，從資料中心到5G、AI、自動駕駛等等這些聚焦領域，英特爾借助底層硬體優勢以及平臺級方案整合能力，輔以技術創新能力和卓越計算能力，為驅動產業創新賦能，為新時代打下了堅實基礎。