受中美貿易以及智慧手機銷量連續下滑等因素影響，半導體產業2019年增速放緩已經成為業界共識，儘管物聯網、5G、AI、汽車電子及AR/VR等多項創新應用有望成為半導體行業新動力，但截至目前，智慧手機、汽車電子等終端產品需求低於預期。
據摩根士丹利指出，去年全球半導體產業實際生產增加22%，但市場僅消化15%的增加量，目前還有7%的過剩產能待消化，供過於求將是2019年半導體產業最大的挑戰，全球半導體產業週期性低潮還未見底，對產業產值從負成長1%下修到負成長5%。
景氣度下降，中國封測廠首當其衝
在全球半導體產業增速放緩的背景下，作為中國半導體產業鏈發展最好的一環，中國封測廠商首當其衝。公告顯示，中國封測龍頭長電科技預計2018年業績將大幅虧損7.6至8.9億元;華天科技預計2018年淨利潤3.47至4.95億元，同比下降0.00%至30.00%;晶方科技2018年淨利7112萬元，同比下滑26%;通富微電預計2018年淨利潤1.22億元至1.59億元，同比增長0%至30%。
以上述資料來看，通富微電業績似乎並未受到衝擊;不過，據筆者觀察，通富微電業績的增長主要是因為通富微電自2018年1月起，合併了通富超微蘇州、通富超微檳城各85%的利潤所致。
不過，在中國封測廠商中，業績有望實現逆勢增長的或為太極實業。太極實業是無錫產業發展集團下屬的國有控股上市公司，下屬全資子公司有太極半導體、太極微電子、十一科技、太極國際貿易、控股海太半導體。
在晶片封裝的細分領域中，日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等廠商都專注于邏輯晶片封裝業務，而欠缺存儲晶片封裝業務;太極實業卻是專注于存儲晶片封裝，除存儲晶片大廠自己的封裝部門外，僅臺灣的力成、南茂、華東科技、深科技的沛頓、紫光宏茂以及太極實業旗下的海太/太極半導體等廠商深耕記憶體封測市場。
行業人士表示，由於封裝技術、生存模式以及設備配置的不同，邏輯封測廠商想要跨入記憶體封測市場是不具備技術及成本競爭力的。此外，目前三星、SK 海力士、英特爾、長江存儲、合肥長鑫紛紛宣佈了在中國大陸的擴產計畫，這也意味著中國存儲晶片封裝市場即將爆發。
模式受限，海太半導體毛利低
目前，太極實業在封測業務的收益主來自於海太半導體(太極實業持有海太55%股權)，而SK海力士一個客戶就貢獻了其近30%的營收，客戶集中度過高可能帶來公司的經營風險。此外，受限於合作模式，太極實業封測業務的毛利率僅為13%，且並不容易提升。
據透露，海太半導體是以“全部成本+固定收益(總投資額的10%)”的模式作為 SK 海力士提供半導體後工序服務的價格。合同同時約定了海太半導體開發Memory領域客戶時，需得到 SK 海力士的事先同意。
這種合作模式限制了海太半導體享受DRAM上漲的額外利潤，且阻止海太將SK海力士後工序技術來服務其他記憶體客戶，但也給了海太半導體在未來DRAM產業下行趨勢中，提供固定收益的保障。
此外，太極半導體是太極實業在封測領域的另一個平臺(太極實業持有其95%股份)，自2012年底收購新義半導體(太極半導體的前身)以來，由於其失去第一大客戶南亞科技立刻就陷入長達4年虧損期，現已經實現扭虧為盈，且有望享受中國存儲晶片封裝市場的紅利期。
目前，太極半導體靠著自行研發封測專利技術向其他NAND和DRAM存儲晶片及模組大廠如西部資料 Western Digital，SpecTek (美光次品牌)，ISSI提供後工序封測服務，通過與ISSI 合作，成功開發了德爾福( Delphi )，大陸( Continental )，松下(Panasonic)，日立(Hitachi)等車規記憶體產品客戶，而與西部資料的合作逐步提升太極半導體的封測產品從中低到中高端。
另外，2018上半年，太極半導體成功中標合肥睿力記憶體業務，作為入圍合格供應商被選定後續封裝與測試業務。
除存儲晶片領域外，太極實業在2018年中報顯示，其微機電系統晶片(MEMS)封裝專案結合倒裝晶片(Flip-Chip)技術在今年上半年已經立項，研發線基本完成，目前正在與客戶進行產品的可行性驗證和量產準備。
十一科技或後勁不足，折價出售賬款
現階段，中國的積體電路產業尚處於發展的初期，整個產業掀起了新一波的投資熱潮，大量的新專案開工建設帶來了充足的訂單，太極實業旗下的十一科技正是受益於此。
十一科技目前在握的專案有華力、長鑫、武漢國家記憶體基地專案、重慶萬國等積體電路項目以及上海和輝、中電熊貓顯示器、華虹無錫專案等重大專案。
據國金證券指出，半導體產業項目投資數額巨大，產能更新週期較長，當初期動工的項目完成之後可能很長時間裡不會有太多的新項目繼續投建。雖然十一科技目前在手訂單豐富，但是一旦公司在積體電路晶圓廠訂單完工以後，高科技總包工程業務量很有可能出現下滑。未來新專案訂單乏力可能導致公司在未來的業績承壓。
筆者瞭解到，太極實業子公司海太半導體連續三年出售應收賬款。據最新一次公告披露，海太半導體根據生產經營需要擬將業務經營中形成的不超過1億美元的應收賬款轉讓給工行新吳支行，該應收賬款為海太半導體2018年11月、12月預計形成的對SK海力士的部分應收業務款項，工行新吳支行支付海太半導體應收賬款對價不超過1億美元，海太半導體按照應收賬款轉讓價款一次性向工行新吳支行支付買斷費，本次應收賬款出售成本總額預計 32萬美元左右。
雖然出售應收賬款可以減少應收賬款的帳面餘額，同時增加了經營活動的現金流量，不過，售讓方一般只付應收賬款金額的80-90%，這樣的折價出售使海太半導體平白失去了上千萬的資金，此舉實在是耐人尋味。
整體來說，在此次半導體產業的下行週期，海太半導體有固定收益的保障，而十一科技手握大量訂單，太極半導體更是有望享受中國存儲晶片封裝市場的紅利期，太極實業將不會受到太大影響。不過，隨著半導體產業專案訂單完成，十一科技未來新專案訂單乏力，封測業務客戶集中度過高帶來經營風險都是太極實業需要注意的問題。