世界先進31日宣佈將出資2.36億美元（71.5億台幣），買下格芯（GLOBALFOUNDRIES）位於新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權與業務，速度又快又急。

世界先進指出，交割日為2019年12月31日，在此之前格芯會繼續提供廠房設施，好讓世界先進與該廠既有客戶作技術移轉與交接

為何8吋廠如此夯？由於面板解析度不斷提升，LCD驅動IC需求殷切，加上MOSFET電源管理應用多元，都讓八吋廠產能持續緊俏。

拓璞產研研究院半導體組分析師陳彥尹表示，對世界先進出手買廠正向解讀，因為8吋晶圓需求趨勢明確，對台灣而言也特別具意義，因為台灣在晶圓代工產業享有6~7成高市佔率，世界先進若加快追上，對台灣在半導體產業地位提升而言很正面。

陳彥尹表示，8吋廠需求大於供給，2019年即便景氣緊俏，也只能讓8吋廠供需稍微舒緩一點，由於設備不易購入，要增加產能只有兩途徑，一是改善流程效率，拉高產能利用率，其二就是買廠，格芯在毛利率考量下，減少毛利率較差的8吋廠，未來若不能提高高階製程產量，則將與聯電差距縮減，世界晶圓代工廠順位不排除在2021年之後被聯電超越。

世界先進目前3座晶圓廠總年產能約250萬片，新買下的格芯新加坡Fab 3E廠月產能約3.5萬片，年產能推算約40萬片，等於提升約16%產能，不過陳彥尹表示，一般而言世界先進接手後，約需要3~5年時間把這座廠產能運轉順利，而這也是世界先進第一座海外晶圓廠。

添第四座廠，世界先進產能增16%

世界先進董事長方略在1月初尾牙才表示，雖對今年的景氣展望審慎保守，但資本支出絕不受影響，長期看好8吋晶圓代工需求，由於MOSFET、高階的分離式元件對於高電壓、大電流需求提高，需要更先進的製程，這些晶片逐漸從6吋轉到8吋晶圓，也因此除了擴充產能，也不排除購買別人的8吋廠。

而方略這番話說完不到一個月，旋即出手買下格芯8吋廠。

世界先進表示，雙方已就Fab 3E晶圓廠的員工與客戶交接達成共識。世界先進承諾會確保在該晶圓廠生產的所有客戶，產品生產不會因此次交易而受影響，而世界先進也將承接該晶圓廠的所有員工，持續提供晶圓代工服務，接手在該晶圓廠生產的客戶產品，包括MEMS客戶。

世界先進董事長方略表示，經由這次交易，世界先進取得持續擴充產能的機會，確保了未來的成長動能，相信這是一個為雙方帶來雙贏的交易。世界先進表示，2018年起，三座8吋廠產能都已滿載，客戶期待公司能擴充產能，這次買廠也展現世界先進擴充產能的決心。

格芯執行長Tom Caulfield表示，格芯持續進行全球製造藍圖優化策略，未來新加坡廠區會更專注於射頻、嵌入式記憶體、與先進類比等差異化技術發展；格芯位於新加坡Woodlands的8吋晶圓廠將整合為一個更具規模效益的超大晶圓廠，以降低營運成本。

不約而同，台積電也要增8吋廠

世界先進由台積電主導成立，早期生產DRAM，在2000年開始轉型為晶圓代工廠，逐步結束DRAM業務，目前主要有邏輯、混合訊號、高壓、超高壓等製程，代工產品包括LCD驅動IC、電源管理IC、指紋辨識IC及MOSFET。

在買下格芯新加坡8吋廠後，世界先進將擁有4座8吋晶圓廠。世界先進2014年才向南亞科買進勝普8吋晶圓廠，5年來再度出手買廠。

台積電不僅是世界先進最大股東，也是約佔世界先進2成營收的大客戶，隨8吋晶圓需求熱，台積電2018年也宣佈會在台南興建一座新的8吋晶圓廠，

格芯在出售Fab 3E晶圓廠後，目前仍服役的晶圓廠還包括5座12吋晶圓廠，包括德國德勒斯登的Fab 1，美國紐約州中馬爾他（Malta）的Fab 8和East Fishkill的Fab10及位於新加坡的Fab 7。

8吋廠則還有5座，包括新加坡的Fab 2、3、5、6，Fab 9位於美國佛蒙特州的埃塞克斯章克申。

世界先進Q1保守，估季減8~13%

世界先進也公布2018年第4季財報，單季合併營收77.05億元，季減0.6%，但年增20.9%，稅後純益約為19.28億元，每股稅後盈餘1.16元，營業毛利率約為38.0%，營業利益率則約為26.9%。2018年稅後純益61.66億元，每股稅後純益3.76元，董事會通過擬配發現金股利3.2元，股東會預計6月14日召開。

世界先進發言人曾棟樑表示，因季節性因素與經濟成長趨緩，對首季財測保守看待，預估合併營收將在67億元至71億元之間，季減8～13%，營業毛利率預計34.5至36.5 %之間，低於上季，營業利益率介於23～25 %之間。