隨著第三代合作夥伴計劃(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)陸續底定5G相關技術規範，5G技術在全球掀起的新革命也將正式展開。台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮，從晶片設計、製造、模組終端、都有完整產業鏈，有望藉由5G應用帶動新一波產業升級機會。聯發科技亦看好此趨勢，將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端晶片市場。 

聯發科技通訊系統設計本部總經理黃合淇表示，5G在全球各國即將商轉，相關的技術與服務應用需要成熟且完整的生態系共同合作，而非一家公司能夠主導。為因應此趨勢，聯發科致力於參與3GPP國際標準的會議討論以及終端晶片的開發，致力於為客戶提供方案，達到在2020年5G商轉的目標。

小型基地台(Small Cell)已經被提出討論多年，但隨著5G時代來臨，為滿足高傳輸量的需求，小型基地台的建置再次成為眾所注目的焦點。然而，黃合淇分享，傳統基礎建設業者在建置大型基地台的同時，也築起了一些技術高牆，小基站若要與核心網路連結將面對較高門檻；基地台之間的互通性尚有疑慮。另外，民眾對於在自家住宅附近搭設基地台普遍排斥，也將使得建置小基站的地點難尋。也正因如此，因此，儘管小基站倡議多年，但商業模式仍不明確。

另一方面，由3GPP所制定的頻段範圍可分為Sub-6GHz以及毫米波(mmWave)頻段，不同的地區在商轉初期的布局考量要素多，因此會有些許差異；頻段的選擇上將因地制宜。Sub-6GHz頻段的特色在於傳輸距離長、蜂巢覆蓋範圍較廣，因此相對於毫米波頻段而言，使用Sub-6GHz頻段相對對於基地台數量的需求較少。同時，Sub-6GHz頻段所使用的技術多可沿用4G時期開始發展的技術，因此Sub-6GHz頻段相關的射頻元件產業鏈也相對成熟。

黃合淇也提到，由於5G的終端市場非常多樣化、應用非常廣大，因此從技術開發的角度來看，儘管聯發科技會先由Sub-6GHz頻段優先切入，但也依然會持續在毫米波頻段上持續開發。同時，也由於終端晶片是聯發科技最為熟悉的市場，因此面對5G革命，聯發科技也將持續往該方向投入研發。

目前聯發科技在5G技術的研發實力，也獲得國際標準組織的高度肯定。根據德國市場調查單位IPlytics GmbH調研報導 指出，在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中，相對於4G標準制定時期，聯發科技的5G提案參與度大幅增加了將近四倍，且聯發科技以43%的5G提案審核通過率高居全球第三。