鴻海可望巧借夏普東風進攻半導體市場。夏普(SHARP)日前宣布將以8K和物聯網(IoT)技術為未來的戰略核心，且分拆旗下電子裝置、雷射事業群，於2019年4月各自成為「夏普福山半導體(簡稱SFS公司)」及「夏普福山雷射(簡稱SFL公司)」兩家子公司，此一布局被視為有利鴻海未來進軍半導體市場。

夏普表示，該公司正積極推動轉型，而在進行結構性改革並提升企業價值的同時，公司也致力實現以8K和AIoT改變世界的願景。為達成此一目標，且能更敏捷、靈活的因應商業環境的變化，該公司決定透過分拆，成立新的子公司，建立更獨立自主的業務系統

據悉，夏普包括半導體和智慧手機攝影鏡頭零部件等産品在內的「物聯網電子設備」業務，其2017財年(截至2018年3月)的銷售額為4,915億日元，占總銷售額約20%，而營業利潤為為51億日元。未來夏普計劃將以福山事業所為中心的「電子設備事業本部」從主體中拆分，成為獨立的業務子公司；而福山事業的員工(約1,000多名)也會轉移至新公司。

夏普透露，經拆分之後，未來夏普福山半導體的主要業務包括半導體和半導體應用元件/模組業務，光電元件業務，高頻元件和高頻應用模組業務，以及半導體代工業務。至於夏普福山雷射的業務則涵蓋雷射和雷射應用設備/模組業務。