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上半年中國積體電路收入增逾2成 製造業同比增長近30%
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9月13日,中國半導體行業協會副理事長于燮康介紹,上半年,中國積體電路產業實現收入2726.5億元,同比增長23.9%。其中,積體電路製造領域收入737.4億元,同比增長29.1%。

技術水準提高
中科院微電子研究所所長葉甜春表示,積體電路製造既可以帶動中國國產裝備和材料發展,又可以服務於積體電路設計企業,是積體電路產業的中樞環節。中國積體電路製造工藝已取得長足進步,65納米、40納米、28納米工藝相繼量產,14納米技術研發取得突破,特色工藝競爭力提高。

“尤其是長江存儲,以自主智慧財產權為基礎,提出了3D NAND技術新構架XTacking。這是中國企業首次在積體電路領域提出重要的新構架和技術路徑。”葉甜春說。

中芯國際執行副總裁李智介紹了公司14納米制程工藝進展,並表示相關工廠建設已經封頂,二季度第一代14納米FinFET技術研發已進入客戶導入階段,預計明年上半年進入量產階段。

李智表示,中國積體電路產業儘管有一定規模,但價值鏈整合能力不強。“各地掀起建廠、投資熱潮,競爭日趨激烈,人才、設備、材料等各項成本升高。”

國家積體電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武表示,各地積體電路製造產線存在低水準、同質化、重複建設,導致資源分散、人才競爭激烈,應該理性發展積體電路產業,注重上下游聯動。

“材料是積體電路製造的基礎,積體電路製造所需要的300毫米大矽片,中國還沒有真正的產業級產品。”中科院院士、浙江大學矽材料國家重點實驗室主任楊德仁表示,到2020年全球所需300mm大矽片約640萬片,需求增長快但供應嚴重不足,大矽片價格漲勢將持續到2020年。

發展需要再定位
葉甜春認為,積體電路產業形成“從無到有”的產業鏈佈局後,不能一味追求建廠擴產,應該“升級”發展戰略,重新對產業進行定位。下階段,積體電路產業應該“以產品為中心,以行業解決方案為突破口”,促進系統應用、設計、製造和裝備材料融合發展,通過產業鏈協同,推動技術創新與商業模式創新並行。

中國半導體行業協會理事長、中芯國際積體電路製造有限公司董事長周子學認為,“人才缺乏”可能成為進一步發展的掣肘。

對於積體電路產業人才缺乏的問題,華潤微電子常務副董事長陳南翔表示,需要加大高校人才培養力度,同時需要半導體企業具備“人才吸引與保留的關鍵因素”。

陳南翔表示,中國半導體企業“出生率”高,但“成功率不高”。這顯示出行業景氣、社會支援度與關注度高,同時意味著產業研發資源與創新動能的分散,甚至導致同質化競爭。

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