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台積電擬建先進封測廠 預計2020年建成
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苗栗縣繼力晶科技公司將在銅鑼設廠投資近新臺幣3000億元(約合人民幣669.4億元)後,臺灣積體電路製造公司也于竹南實踐先進封測廠建廠計畫,已開始進行建廠環評作業,預估半年內完成相關程式,並預計在2020年完成設廠,屆時將增加2500個以上的工作機會。

台積電將在竹南科學園區周邊特定區範圍、面積廣達14.3公頃的土地,作為台積電公司先進封測廠的建廠用地,日前開始進行建廠環評作業,粗估將為苗栗帶來2500個工作機會,苗栗縣長徐耀昌表示,相關單位已展開前置作業,並發揮最高行政效能,將加速完成此台積電建廠投資案,創造更好的投資環境,打造繁榮幸福的苗栗縣。

苗栗縣政府工商發展處工商科指出,苗栗擁有充足水、電及勤奮勞動力,且土地成本較中北部等縣市便宜,具優良的招商優勢,目前除了半導體大廠力晶科技公司投資新臺幣2780億元,且將於銅鑼擴產12英寸晶圓廠外,台積電也已逐步在竹南進行建廠環評作業,使苗栗成為半導體的重鎮,未來更多中下游產業進駐,擴展產業聚落的效應。

此外,苗栗縣政府秘書長陳斌山表示,台積電公司11日於縣府洽談協助事項,並先期環評作業程式於近期啟動,至於建廠確切時程與投資金額,須等台積電蕫事會通過後,再正式對外宣佈。

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