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供貨吃緊逐漸舒緩,2018年TDDI In-Cell產品比重倍增
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根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,雖然iPhone開始減少對內嵌式觸控方案(In-Cell)的依賴,但在其他Android陣營廠商的推波助瀾下,2018年全球智慧型手機市場採用In-Cell的比重預計仍將較去年的26.2%微幅增長到27.1%。其中,採用TDDI In-Cell架構的產品,儘管受到IC供應產能吃緊的問題影響,整體比重仍有望大幅增長到17.3%

WitsView研究協理范博毓指出,隨著TDDI IC的架構日趨成熟,加上越來越多IC廠商投入,手機品牌客戶採用的意願也隨之提高。WitsView觀察,雖然2018年上半年晶圓產能供貨吃緊,但各家手機客戶積極尋找替代方案,如尋找其他二線IC廠商或晶圓廠支援,或轉為外掛薄膜設計等,因此下半年後整體TDDI IC供需已回歸較為理性的狀態。此外,儘管今年Apple的新iPhone機種改回外掛薄膜式觸控方案,但在IC廠商、面板廠商積極推廣之下,預期搭配TDDI ICIn-Cell產品在整體In-Cell市場中將越來越重要,WitsView預計2018年全年TDDI IC採用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%

范博毓表示,隨著手機朝極致全面屏發展,品牌客戶持續優化窄邊框設計,也帶動TDDI IC架構朝下一階段發展,如在HD+產品中整合雙閘(Dual Gate)設計、FHD+產品中嘗試開發MUX6設計等,都是為了進一步縮減IC Bonding側的邊框寬度。此外,爲了擺脫目前產能供給吃緊的問題,各家IC設計廠商也同步尋找新的晶圓產能,同時考慮轉進更小節點製程、縮小IC尺寸,並增添更多新的規格設計。

WitsView認為,在客戶需求依然強勁,以及新產能陸續挹注下,TDDI IC供需吃緊的問題將逐漸得到舒緩,預估2019年整體TDDI In-Cell手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3%

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