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因應AI+半導體時代,鈺創盧超群:請政府「恢復」投資抵減
數位時代翁書婷
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台灣半導體展SEMICON Taiwan本周登場,鈺創科技董事長盧超群表示,因應人工智慧(AI)時代,半導體會從一般通用走向Domain Specific(特定領域),產業垂直整合態勢將越趨明顯。

在台灣半導體展SEMICON Taiwan2018展前記者會上鈺創科技董事長盧超群表示,因應AI+半導體時代來臨,希望政府恢復半導體產業的「投資租稅抵減」。

台積電還是太小

在活動上盧超群指出,「60年前半導體起步時還是個胚胎,80年代進入幼稚園時期,90年代是小學生,現在進入AI時代,是IC設計被徹底改變的元年,半導體才剛進入大學時代,未來會有極為驚人的大變化,在2024年預估有5500億美元至6000億美元的產業規模。」

為了這樣的轉變,Intel與台積電與三星等大廠相繼拿出鉅額資金投資。根據《IC Insight》,2018年半導體資本支出總金額將增加至 1020 億美元,這是半導體產業資本支出第一次突破千億美元大關。資本支出排名前三名的企業分別為:三星、Intel、海力士與台積電。

就算台積電在IC製造領域已經稱霸全球,市值接近6.66兆元,但盧超群認為,「台積電還是太小了。」

由HPC與各種智慧硬體系統帶領的未來,三星將因記憶體而更加壯大,「全球最大半導體公司三星光是在DRAM領域賺到的淨利,不會比台積電的營收還要少,而到五年,HPC與AI時代,三星集團DRAM總利潤可能會超越CPU的公司還要大(意指:Intel)。」盧超群説。

政府應該全力支持製造台積電、聯電與日月光等這些公司,「和三星比較之下,這些公司都太小了!」

台灣的半導體肌肉還不夠發達,半導體如何變成台灣經濟必要維持的產業?那在AI時代,台灣半導體廠商的機會在哪裡?

台廠商機:AI+半導體的「類垂直整合」

AI時代的來臨,在半導體會從一般通用用途走向「Domain Specific(特定領域)」 ,IC設計不做標準化產品,跟著供應鏈需求做產品,舉例來說,汽車會有汽車專用晶片,農業用途會有相關專用晶片,而這也是蘋果、Google、Tesla等科技大廠,從過去直接買現成的IC產品,到現在開始自行研發晶片的主因。

不過由於需要的技術非常艱深,光靠單一公司一己之力很難達成,產業垂直整合態勢明顯與現今半導體的主流水平分工模式大不相同。

但當垂直整合時代來臨前,很可能會出現一種「類垂直整合模式」。半導體產業鏈的上下游以更開放更緊密,好似同一間公司式的合作研發新產品,台積電提供inFO封裝技術,獨吃蘋果訂單就是最佳案例。

盧超群指出台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)成果優越,讓台積電擠下三星成獨吃蘋果訂單,處於上游晶片製造的台積電與下游應用端的蘋果兩者透過開放且緊密的合作,讓這個技術成功應用在iPhone裡。

台灣最大的挑戰為何?

最大的挑戰為何?面對這樣的風潮盧超群認為台灣需要集中資源與人才,傾全國之力火力全開,而傾全國之力是什麼意思?

盧超群認為「恢復」投資抵減就是一個很重要的鼓勵政策,大致機構法人,小至個人鼓勵投資半導體產業,都能享有一定程度的「投資租稅抵減」,讓投資的風險降低,讓本來用於儲蓄或投入股市的資金拿出來投資,最終吸引更多資金投入半導體。

「現在投資產業風險太大,因此台灣人寧願買賣股票,這和30年前的氛圍不同。」盧超群指出。

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