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2018全球半導體產業成長估達10.1%
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資策會產業情報研究所(MIC)發表全球半導體產業趨勢指出,2018年全球半導體概況,預估市場規模將成長10.1%,主要來自各應用終端記憶體需求持續增加,及車用電子等新興應用帶動;展望2019年,記憶體成長趨緩, 預期成長幅度為3.8%,預計2018年下半年,這波產業景氣就會逐漸落底。 觀測臺灣產業,半導體因高階制程與記憶體市場帶動呈穩定成長,預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新臺幣,較2017年成長8.1%,成長動力與全球平均水準相當。

資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示,臺灣半導體各次產業表現皆可期。 關於IC設計,隨著臺灣廠商手機處理器全球市占提升,再加上臺灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加,將讓臺灣IC設計產業產值年成長6.2%,產值達5,798億新臺幣。 而隨著人工智慧及物聯網應用崛起,也帶動臺灣IC設計產業中,非3C應用IC的營收占比逐年成長,再加上非3C產品晶片規格多元化,吸引IC設計業者投入提供AISC設計服務,預期2019年經營模式將朝多元化發展。 晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩,預估全年成長約6.4%,產值達1.2兆新臺幣。 展望2019年,隨著台積電7+制程將量產,未來臺灣先進制程比例可望進一步提升,預估2019年成長率達8~10%。

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