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〈觀察〉PCB設備需求走上巔峰後 半導體應用接棒演出
鉅亨網記者張欽發 台北
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近兩年 PCB 產業進入類載板 (SLP)、液晶基材 (LCP) 等軟硬板新製程推動設備更新,加上 PCB 廠生產線自動化需求力道加大等趨勢,讓 PCB 設備廠業績發光發熱,以目前 PCB 設備廠最新發展規劃,則是循市場趨勢切入半導體產業應用,持續維持業績成長動能。

包括川寶 (1595-TW)、牧德 (3563-TW)、大量 (3167-TW)、迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW) 等,均加速投入資金開發半導體產業應用,多數鎖定半導體封測檢測相關設備,以趕上中國大陸官方加速推動半導體自主生產的策略列車。

事實上,這兩年 PCB 廠設備採購及更新,去年是以兩岸台商 PCB 廠為主,今年則以大陸本土 PCB 廠為主,設備廠對市場開發最大考量,在於 PCB 廠採購潮高峰結束後,若無新廠或大規模新產能開出,後續業績成長動能就必須依靠其他高成長產業挹注,兩兆雙星產業半導體及面板設備,即成為 PCB 設備廠的開發重點。

PCB 股股王牧德就是近 2 年 PCB 廠加速設備升級的代表,營收連 15 個月創新高,前 7 月營收 16.26 億元,年增 1.52 倍,已超越去年全年 14.21 億元的營收。牧德今年下半年在 PCB 軟板、硬板 AOI 4.0 設備需求仍然強勁外,半導體客戶也有重大突破,已攻下兩岸幾個重量級封測客戶,主要是在 COF(Chip On Film) 的設備。

設備業者切入半導體產業應用的動力,另一方面則來自併購,如川寶併購寶虹,正式投入半導體設備翻修,董事長張鴻明表示,未來不排除透過寶虹續併半導體相關設備產業。

大量科技今年上半年營收 20.67 億元,已超過 2016 年全年營收,目前 PCB 設備占營收比重高達 9 成,預計明年大量切入半導體設備後,比重將降低到 8 成水準。

大量以生產 PCB 成型、鑽孔設備為主,並為日商代工生產自動光學檢驗設備 (AOI),除將 AOI 生產技術應用本身製程設備,也進一步介入半導體後段檢測設備,大量今年以 2000 餘萬元併購百勵創新的相關團隊、產品專利、原物料,持續投入研發及業務資源,搶攻 IC 封測的 X 光、紅外線及表面光學檢測的設備。
 

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