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被動器件MLCC市場明年迎來四大變數
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全球被動器件積層陶瓷電容(MLCC)龍頭村田製作所(Murata)自8月起罕見調漲產品售價,傳出最高漲幅高達100%,足見市場缺貨依舊嚴重。

只是供應端持續新增產能,加上管道商和客戶都有囤貨和庫存水位,同時,IC設計廠也配合客戶修改設計降低對MLCC用量,或變更規格,成為牽動明年MLCC市況的四大變數。

MLCC上演缺貨潮至今屆滿兩年,截至目前為止,各家MLCC廠依舊樂觀看待後市,口徑一致認為,市場缺口不變、價格趨勢也同步向上。
不過,一路被缺到怕、漲到怕的系統廠,多次釋出“庫存已備足二、三季”、“被動器件已不太缺貨”等訊息,壓抑MLCC供應商的氣勢。
近期則是IC設計廠跟進,對外表示已配合客戶需求,下半年將陸續推出降低MLCC使用量或使用不缺貨規格的版本。一時間,“少用MLCC”儼然成為IC設計廠的新品賣點之一。

不過,也有IC設計大廠指出,整合被動器件一直是新晶片設計趨勢,但實際上能整合空間還是設限,目前多數只能整合小容值的MLCC,周邊還是要用到不少MLCC。

加上晶片效能愈來愈高,周邊搭配使用的MLCC數量持續增加,即使晶片整合度提升,只能減緩對被動器件使用數量增加的速度,暫時仍無法做到減量。

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