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〈LED技術展望〉Mini LED發展挑戰 研調:重點在成本不在技術
鉅亨網記者林薏茹 台北
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研調機構集邦科技 LEDinside 今 (12) 日舉辦「2018 Micro LED 論壇」,LEDinside 研究協理儲于超表示,目前 Mini LED 面臨許多問題,但最大問題並非在於技術、而是成本,目前 Mini LED 背光晶片數量多,成本高昂,將使 Mini LED 產品難以進入市場與 OLED 對打,因此如何降成本成關鍵問題。

儲于超指出,目前 Mini LED 面臨許多問題,但最大問題並非在技術、而是成本,目前最大困難在於如何將模組厚度壓低,從已展出 Mini LED 背光方案的廠商來看,各家廠商目前所用的晶片數量多超過 1 萬顆,而可移動裝置又講究輕薄省電,Mini LED 是否適合還得再做考量。

儲于超並說,採用的晶片數量過多,成本變得相當高昂,將使 Mini LED 產品難以進入市場與 OLED 對打,如何降低成本成了關鍵問題。

晶電 (2448-TW) 原先預計今年下半年可望小量出貨 Mini LED 應用產品,不過,在 6 月下旬的股東會上,總經理周銘俊也坦言,正面臨良率、修補與成本等問題,技術困難度仍存在,正與客戶一起解決問題。

此外,對於 LED 封裝廠在 Mini LED 上所扮演的角色,儲于超認為,封裝廠在其中仍有可著力的空間,如可在封裝上搭配晶片做特殊光學設計,使背光效果更佳。

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