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積層製造導入有譜 五年內開始製造高階PCB
新電子程倚華
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目前在積層製造(3D列印)技術發展上,由於其成本與生產速度慢的特性因此應用狀況不如預期。然而近年來技術的演進漸漸解決了以上兩大困難,因此能夠慢慢看到積層製造應用在各製造領域之中。其中,印刷電路板( PCB)製造便是受到關注的應用之一,有望在五年內可以看見該技術該使生產高階的PCB產品。

工研院IEK機械與製造研究部資深研究員葉錦清表示,由於電子業對投資報酬率的要求相對其他產業更為謹慎,因此在積層製造的導入程度還是很低。儘管目前已經有許多PCB大廠的研究單位導入積層製造技術,用以製造印刷電路板的Prototype,但是受到材料與設備成本依然過高的局限,因此依然尚未普及。葉錦清預估,大約還會需要3~5年的發展時間,積層製造才會開始由高階的PCB產品開始實現。

近年來,積層製造產業開始改善製程缺點,往高速、低成本、材料多樣性的製程發展,亦推廣有成。2017年積層製造市場成長超過20%,達到約80億美元;其中金屬積層製造設備成長約80%,預估2022年將超越250億美元。

葉錦清提到,由於目前積層製造設備商的營收與企業規模普遍不大 ,尚未出現獨占鰲頭的獨角獸公司,因此該領域將是台灣設備製造廠商很大的機會所在。

另一方面,由於積層製造最大的優勢是能夠滿足少量多樣化的生產需求,因此未來在生醫產業的發展備受看好。葉錦清認為,由於每個人的骨頭、牙齒等部位的型狀大小皆有差異,因此相當適合藉由積層製造製程製作,目前醫療界也已開始使用以積層製造製作的關節。未來積層製造在生醫領域的發展,還會希望能夠用以人造器官的製造,然而目前依然有法規的問題需要突破,在技術上也還待精進,才能真正落實在生醫領域。

 

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