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新興應用持續推動晶圓廠投資:92條產線今年陸續投產
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各類科技領域正推動半導體行業快速發展,不斷增長的需求使得fab投資建設逐年遞增。

設備製造商將繼續投資,他們花費在雲資料中心,汽車,工業,消費者(遊戲)終端市場的支出尤為明顯。

SEMI預計,2018年的半導體資本支出繼續增長,並將持續到2019年初。2018年,晶圓廠設備支出預計將增長14%,高於2月份預測的9%,對2019年的預測也從2月份的增長5%上調至9%。未來將有92個晶圓廠/產線於2018年或稍晚開始投產。

晶圓廠投資只是一種指標,表明了人工智慧,雲資料存儲,汽車和物聯網等領域不斷增長的需求推動著半導體行業的空前支出。以下是出自於最近SEMI FabView的觀點中的集錦:

英飛淩在奧地利新建300mm fab——英飛淩計畫在奧地利維拉克為功率器件規劃一個新的300mm薄型晶圓fab工廠;

關於東芝新fab計畫的傳言——未來東芝將視市場情況而定何時增加3D NAND fab,預測也會隨之調整;

世界先進可能擁有的300mm fab——世界先進管理層表示,由於所有200mm fab廠基本都已滿產能,可能在不久之後購買或新建一個300mm fab廠;

力晶半導體計畫在臺灣建立新的記憶體fab廠——由於記憶體價格持續上漲,力晶半導體正在努力擴張產能;

羅姆宣佈在日本福岡建立一個新的SiC fab廠——羅姆宣佈計畫建立一個新的SiC fab廠

美光正在新加坡建立一個新的fab廠——美光在2018年4月4日於新加坡舉行的新fab廠開工儀式上破土動工;

博世公司於2018年4月底在德累斯頓舉行了其300mm fab的奠基儀式——投資10億歐元,這是博世130年歷史上最大的單筆投資。

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