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蘋果放棄高通 未來iPhone基帶將完全由Intel提供
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英特爾已經開始為蘋果未來新款iPhone生產數據機,據說這種數據機可適用於多種移動通信技術,並能夠使不同版本的蘋果iPhone擺脫對高通數據機晶片的依賴。

AppleInsider當地時間上週五上午獨立證實,英特爾XMM 7560數據機正在量產。XMM 7560數據機晶片是英特爾推動所謂5G通信的一部分,這也使得該公司成為首家數據機產品下載速度達到每秒1千兆比特的公司。 

英特爾通過創建同時支援兩種通信技術的數據機晶片技術,使其產品實現了與世界幾乎所有移動網路相容,從而擺脫數據機必須與網路相容的束縛。英特爾的數據機產品還為蘋果提供了機會,後者可將iPhone和iPad使用的數據機完全切換為英特爾產品。目前,英特爾和競爭對手高通同時為蘋果旗艦產品提供數據機。

儘管新款數據機正在投產,但4月份來自供應鏈的一份報告稱,高通今年將繼續為新款iPhone提供數據機,但供應量將減少至30%,另外70%的數據機訂單將由英特爾獲得。外界猜測,蘋果正試圖減少對高通晶片的依賴,並可能在2019年前終止使用高通晶片。

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